〈精測法說〉Q3營收估成長 下半年訂單能見度佳
測試介面廠精測 (6510-TW) 今 (30) 日舉行法說會，總經理黃水可指出，受惠於 HPC 晶片測試需求強勁，對第三季營收成長審慎樂觀，且加上新世代 HPC 晶片工程驗證啟動，下半年業績可優於上半年，訂單能見度佳。
展望下半年，黃水可指出，精測下半年營運較上半年佳，下半年業績受惠手機應用處理器 (AP) 探針卡需求，加上新世代 HPC 晶片工程驗證啟動，從整體大客戶評估來看，精測下半年能見度不錯，優於上半年。
精測指出，目前探針卡占總體營收比重近 2 成，自製探針卡包括 BR 系列、BKS 系列、 SS 系列皆成功取得客戶新工程及微量產驗證案，有助下半年爭取探針卡訂單、推動整體業績持續成長。
精測推出 iSD 智慧設計系統服務，透過電腦自動化流程取代人工設計，若綜合元件佈排、路徑運算、電源設計、高密度佈線設計以及建立設計資料庫等設計指標項目評比，顯示有效提升 63% 之設計效能、成功降低錯誤率且提供客戶「設計繼承複用」簡化後續新設計案流程，目前 iSD 智慧設計系統服務於第三季成功導入高階探針卡新案，並陸續自 7 月份開始挹注實質業績。
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