智原強化晶圓廠合作，助拓展先進封裝業務
MoneyDJ新聞 2024-01-19 11:31:55 記者 周佩宇 報導
ASIC設計服務業者智原(3035)，今年除了成熟製程與利基型應用外，更著力於布局先進封裝領域，推出2.5D/3D先進封裝服務，強調透過晶片中介層(Interposer)製造服務，實現多源小晶片(Chiplets)無縫整合。
智原主要與聯電(2303)合作，目前在手訂單約有三個案件運用到先進封裝，法人隨訂單步入量產，將貢獻智原低個位數百分比的營收，客戶多在美國、中國，預期未來可望搶占更多市場，逐步提高營收挹注金額。
過去智原主要與聯電合作，日前宣布併購的美國IP公司Aragio Solution為台積電(2330)合作供應商，外界看好併購將有助強化與晶圓廠關係，未來有望與台積電合作，參與從前端至後端設計、甚或是封裝與量產ASIC專案。
此外，智原也期待能透過併購拓展歐美市場，不過這將為中長期效益，短期成長性仍以認列IP授權金收入為主。
(圖片來源:資料庫)
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資料來源-MoneyDJ理財網