家登先進封裝、海外製造雙軌並進 日本新廠拚2027年完工
半導體載具大廠家登（3680）持續擴大先進封裝及海外製造布局。董事長邱銘乾31日表示，先進封裝相關載具自2019年開始布局，隨全球客戶持續拓展，預期2026至2028年營收占比將逐步提升，相關業務可望維持兩位數成長；海外則以日本作為「Taiwan Plus One」主要製造據點，美國也已從服務跨入製造，開始進行小規模CNC加工。
邱銘乾指出，海外布局方面，日本新廠已舉行上樑典禮，目標2027年完成五層樓廠房，預計2027年下半年至2028年逐步進入量產。邱銘乾表示，日本據點是家登「Taiwan Plus One」策略的重要一環，未來FOUP、POD等產品將先在日本進行適量生產及驗證，建立台灣以外的非紅供應鏈製造能力。
美國布局也開始由服務向製造延伸。家登目前已在既有租賃廠房導入兩、三台CNC設備，從基礎加工起步，並同步尋找及培訓人才，初期以航太相關需求為主；半導體製造現階段仍以日本為主要海外據點，但未來若客戶提出美國製造需求，也將配合投入。
邱銘乾認為，地緣政治下製造能力已提升至國家戰略層級，台灣廠商擁有成熟製造技術，更應把握「非紅供應鏈」形成的機會，將部分製造能力帶往海外。不過，核心製程、高階工程人才及需要高度彈性回應的製造環節仍將留在台灣，海外則透過自動化降低成本。
展望後市，邱銘乾表示，目前家登訂單能見度及整體狀況仍佳，台灣仍有多座半導體新廠規劃及建置中，從先進製程到先進封裝都是家登可以參與的成長市場，兩大領域未來均持續向上，因此對後續營運保持樂觀看法。