南亞科：DRAM缺貨短期難解 AI營收占比2030年拚5成

南亞科指出，AI對DRAM市場帶來結構性轉變，由於新廠投產速度與設備交期較長，導致供需失衡問題短期難解，可能延續至2028年初。南亞科目前AI基礎設施占整體營收超過2成，隨著新廠投產，公司預期在2029、2030年時，AI相關業務占比將上看5成。

南亞科12日舉辦法說會，第三季營收達新台幣1,336.49億元，季增61.9%，毛利率85.7%，淨利為876.27億元，淨利率65.6%，第三季每股盈餘(EPS)為25.40元。

南亞科總經理李培英表示，目前AI基礎設施相關營收占比已超過2成。新廠將在明年首季開始裝機，2028年底每月投片量將達3萬片，2030年底進一步提升至5萬片。公司預期AI相關業務將逐年成長，預計2029年至2030年時，相關營收占比可望提高到4至5成。

針對市場展望，李培英表示，AI運算需求持續成長，帶動GPU、TPU、CPU及ASIC等運算架構對DRAM的需求增加，排擠消費性產品供給。高階應用市場預計將維持較高的平均銷售單價(ASP)，一般應用則可能走向降規、延長使用年限，甚至使用回收零組件，以因應成本壓力。他說：『(英文原音)AI 正在對DRAM產業帶來一些結構性的轉變。短期之內，這當然是處於短缺狀態，但在不遠的短期，新產能的引進與新設備的交機期都相當長。要解決這個問題是不太可能的，特別是在2027年或2028年初這段期間。』

南亞科表示，DDR4市場需求持續強勁，公司產品線多元，可在DDR4、DDR5及其他產品間彈性調配產能。

南亞科今年資本支出預算上限為新台幣697億元，其中生產設備支出約占5成，今年前3季資本支出已達276億元。

南亞科日前宣布將在屏東科學園區建置3D晶圓封裝與測試廠，預計2028年底前導入矽穿孔(TSV)、晶圓堆疊等3D IC先進技術。他說明，實際金額尚未正式拍板，產能將因應AI應用客戶需求。