臻鼎 2030 年擴建 29 座新廠產能！董座沈慶芳：後年 HDI 會超過軟板
臻鼎科技今日參展台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026），董事長沈慶芳表示，受惠 AI 與光模組強勁需求帶動，臻鼎預期 2028 年 HDI（高密度連接板）的營收將超越傳統主力的軟板，2030 年營收結構將迎來重大轉型，並將擴建 29 座新廠產能以因應訂單動能。
針對市場擔憂高利率環境恐影響四大 CSP（雲端服務供應商）未來的 AI 投資力道，沈慶芳表示，儘管美國再度升息，但亞洲地區包含台灣、中國與日本的利率仍維持在 2% 左右，資金取得並非難事，過去幾年製造業投資相對保守，但面對未來的強勁需求，臻鼎的投資規模必將超越以往。
沈慶芳指出，中國與台灣市場持續熱絡，反觀日本與韓國相對保守，尤其日本近十年成長停滯，但在當前產能緊缺且「客戶無法等待」的浪潮，若擴產速度太慢恐將流失競爭力與市占率，至於東南亞市場，客戶的態度已從前兩年強烈要求的「去中化」，務實地轉變為「穩定供貨最重要」。
M7 光模組迎倍數成長
針對上游材料端緊缺及漲價趨勢，沈慶芳認為，材料端歷經長期低谷，漲價是必然趨勢，且缺料情況預期到 2027 年或 2028 年前都不會緩解，而由於臻鼎自身的 PCB 產能同樣緊缺，因此具備將成本轉嫁給客戶的優勢，對整體營運影響有限。
談到 M7 與 CPO 光模組進展，臻鼎總經理簡禎富表示，從 800G 到未來的 1.6T、3.2T，產品數量與規格皆如業界預測呈「翻倍成長」，目前臻鼎技術領線，並已有淮安廠的產能開出，預計今年第四季及明年下半年還會陸續增加新廠，展望明年不是百分比的成長，而是「倍數」的成長。
2030 年擴建 29 座新廠
臻鼎規劃在 2030 年前擴建 29 座新廠，簡禎富指出，目前正將智慧工廠標準化、模組化，所有新廠皆導入自動化與 AI 應用，設備全面聯網，並上傳「臻鼎雲」進行大數據良率分析與參數優化，有助於讓新廠能極速達成效益。
簡禎富說明，臻鼎 2025 年 5 月量產的泰國一廠，今年 7 月就已順利達到損益兩平，目前泰國二廠正在裝機，預計明年第一季開出，而三廠與四廠含物流中心也將在明年陸續完工，並透露全面無人化的新廠，年產值絕對能突破 100 億元。
TPCA Show 2026 聚焦 AI
臻鼎今年展出聚焦 AI 基礎建設、AI 終端應用及前瞻研發三大領域，其中在 AI 基礎建設方面，展示應用於 AI 伺服器 GPU/ASIC、CPU 及網路交換器的高階 PCB，以及涵蓋 800G、1.6T 與 XPO、NPO 等新世代高速光通訊應用的相關產品。
AI 終端應用方面，涵蓋 AI 眼鏡、折疊手機、AI PC、低軌衛星、機器人及先進駕駛輔助系統（ADAS）等多元應用，展現集團從雲端運算、通訊網路到智慧終端的完整產品布局，展現臻鼎持續推動高階 PCB 技術升級的深厚基礎。
面對 AI 驅動的高階 PCB 產業變革，臻鼎指出，未來產業競爭的關鍵不僅在於技術突破，更在於能否整合材料、設備、製程與數位技術，將創新成果轉化為兼具品質、良率與交付能力的規模化量產，未來將持續深化智慧製造與數位轉型，強化全球製造能力與供應鏈韌性。
（首圖來源：科技新報）