日月光、京元電...台積電擴大封測委外布局，轉單潮直指「4家關鍵台廠」
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台積電（2330）不僅在先進製程領域持續拉開與同業的差距，先進封測實力同樣站上產業制高點，且其在整體營收結構中的重要性正逐年攀升。台積電於2025年第4季法說會中明確指出，2025年先進封測營收占比已達8%，預估2026年將突破1成門檻。更關鍵的是，未來5年先進封測的成長速度，將高於公司整體業務的平均水準，正式成為繼先進製程之外，另一條關鍵成長曲線。
然而，需求快速升溫，也讓供給面承受極大壓力。儘管台積電已加速新廠區建設，但短期內仍難以完全消化先進封測產能需求，既有廠區空間不敷使用的問題逐漸浮上檯面。再加上先進製程與先進封測持續推進，必須不斷添購新一代高階測試機種，在廠房空間受限、部分既有測試機又已綁定訂單的情況下，台積電開始擴大釋單，將部分封測作業外包給合作夥伴。
市場進一步傳出，台積電規畫移出高達數百台泰瑞達（Teradyne）與愛德萬（Advantest）系列高階測試機，釋單規模可觀，相關封測業者有望直接受惠。
而且除了台積電自身釋單動作外，產業另一股推力也正在形成。多家CSP業者持續加碼ASIC晶片投資，而這類高效能ASIC同樣高度仰賴先進封測與高階測試資源。且由於一線封測廠產能也多已滿載下，部分訂單已開始外溢至二線封測業者。另一方面，晶片業者也早已意識到台積電先進封測產能長期吃緊的結構性問題，積極導入第二供應商，以強化供應鏈的穩定與彈性。
在台積電釋單效應，與晶片客戶主動下單的雙重動能挹注下，國內封測產業的營運能見度明顯提升。目前已有4家本土封測廠商將取得相關訂單，後續業績成長動能可期，值得投資朋友持續追蹤。
精材（3374）
精材為台積電子公司，主要營收來自晶圓級尺寸（WLP）封裝和晶圓測試（CP），2025年第2季營收占比分別為49%和44%。不過2025年第2季的晶圓級尺寸封裝單季營收年減35%，主要原因在於3D感測與車用電子需求下滑。倒是晶圓測試的部分，受惠新廠產能開出下、月產能高達2024年的1.6倍，單季營收年增率高達78%。
精材2025年第2季銷售分析
資料來源：精材法說會
母公司持續擴大晶片測試訂單，包括蘋果晶片、輝達中階產品等，成為精材測試業務大幅成長的關鍵。目前晶圓測試產能持續滿載，且逐步擴大系統級測試（SLT）及成品測試（FT）業務，預期2026年精測的晶圓測試營收比重有望超過5成，正式取代過去的以CIS（CMOS影像感測器）為主的封裝業務。
日月光投控（3711）
日月光投控為全球封測龍頭，由當時封測排名全球第1的日月光和全球第4的矽品於2018年合併而來。2025年前3季營收中，約6成來自封測、4成來自電子代工服務（EMS）。
進一步拆解日月光投控的封測業務，其中封裝約佔8成、測試僅占2成。不過測試業務的成長力道強較為強勁，成長率約為封測的2倍，主要來自晶圓測試的貢獻。
台積電各先進封裝技術當中，目前最成功、也最成熟的就是CoWoS（Chip-on-Wafer- on-Substrate）。過去台積電已將後段oS製程外包給日月光投控協助消化龐大訂單需求，預計2026將擴大前段CoW製程外包。此外日月光投控自身FoCoS（Fan-Out Chip on Substrate，扇出型基板上晶片封裝）預計2026年下半年開始放量。
預估日月光投控先進製程業務占比，將從2025年約10%～11%，成長至2026的14%，2027年再幾近倍增至27%，成長動能強勁。
日月光投控先進封裝營收預估
京元電（2449）
京元電為輝達GPU主要測試廠，獨拿Burn-in（老化測試） 跟成品測試。2025年輝達訂單占營收比重超過4成，2026年在下一代Rubin晶片將於下半年投入量產下，全年輝達訂單占營收比重有望突破6成。
此外，京元電在ASIC晶片測試訂單亦有所斬獲，2026年ASIC晶片測試業績預估將大幅成長167%，達到GPU晶片貢獻的四分之一，進而帶動2026年整體AI相關營收比重來到75%～80%。
2026年ASIC晶片測試業績預估將大幅成長167%
欣銓（3264）
欣銓主要營收來自Wafer Sorting（晶圓分選）占71.6%，另外成品測試占28%。過去欣銓就曾是台積電的封測外包合作夥伴，近年積極切入AI晶片與ASIC測試領域，已拿下Google和亞馬遜在內的多家CSP專案訂單，2026年起逐步放量。
欣銓主要營收來自Wafer Sorting
資料來源：欣銓法說會
欣銓2025年底公告以7億元向愛德萬購置高階測試機，加上先前公告的5億元採購案，總投資達12億元，反映其對AI封測商機的積極態度。
該批新機台傳與新接獲的邁威爾（Marvell）的晶圓測試訂單有關，另外市場也盛傳台積電移出的測試機種，有一部分將計畫釋單給欣銓，目前雙方公司雖未證實，但從欣銓擴大資本支出的舉動來說，傳言應當屬實。
過去欣銓主要客戶來自國際IDM（整合元件製造商），但2025年上半年，Fabless（無廠）營收比重成長至53.7%超車IDM。此外，來自Foundry（晶圓代工）的營收比重也自前一年同期的1.1%成長至2%，說明積極爭取ASIC測試訂單和台積電釋單已有初步成效，未來等台積電釋單規模一旦確立，將帶動營運表現走強。
欣銓客戶別營收比重
資料來源：欣銓法說會
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小檔案_劉彥良分析師
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