龍華科大林宗新半導體團隊榮獲2025東京設計創意暨發明展金牌

圖說：龍華科大林宗新師生團隊，參加2025東京設計創意暨發明展獲金牌榮耀。

(勁報記者胡光輝/桃園報導)龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授師生團隊，參加2025第12屆日本東京設計創意暨發明展(JDIE)，以作品《銅合金薄膜於半導體製程應用及其製造方法》，在眾多參賽作品中脫穎而出，榮獲金牌肯定，充分展現團隊在高科技材料領域的優異研發實力！

第12屆日本東京設計創意暨發明展，由世界發明智慧財產聯盟總會（WIIPA）主辦，7月5日至7月6日在東京Villa Fontine Garden Haneda Airport展覽館盛大舉行。該展覽提供新世代發明人及其作品極佳的曝光機會與國際交流平台，參展人能夠與來自不同國家的創新者交流觀點，擴展專業網絡，討論最新的行業趨勢和技術。

龍華科大半導體系林宗新副教授領軍暨其團隊成員李傳婷、王鏡棠、李柏宏、高雄科技大學林佳美同學參與此次競賽，以《銅合金薄膜於半導體製程應用及其製造方法》作品獲得金牌。該作品是以共濺鍍法製備銅合金薄膜，具低電阻、低漏電流、良好附著力、具抗氧化能力可抑制銅矽、銅錫反應及抗菌等性質，可應用於銅導線、覆晶回流焊接、LED元件散熱、抗菌醫療器材等領域。

圖說：林宗新(右2)以《銅合金薄膜於半導體製程應用及其製造方法》獲獎，展現研發實力。

林宗新指出，該作品已獲得中華民國發明專利，技術聚焦於以銅與銠材料為基礎，開發出具有低電阻率與高熱穩定性的金屬薄膜鍍層。其製備方法包含使用真空濺鍍系統進行共濺鍍處理，並以特定的退火溫度與時間條件，成功提升鍍層性能。技術特點在於控制銠含量介於0.2 at%至1.5 at%之間，能有效改善銅薄膜在高溫環境下的穩定性與導電特性，為高性能半導體製程提供創新解方。

《銅合金薄膜於半導體製程應用及其製造方法》作品具有高度商品化潛力，未來可廣泛應用於高頻、高溫運作需求的半導體元件中，提升製程效率與元件可靠度，對於我國半導體產業升級具有重要意義，期待日後與廠商合作，加速實際製程應用。

龍華科大校長葛自祥除恭喜師生團隊奪獎優異表現，他並表示，該校半導體系致力於培育半導體技術實務人才，以實作融入理論課程並和產業合作，讓學子瞭解半導體產業中由化學、材料原理到元件製作製程領域到下游封裝與測試所需之專業技術，以及使用之相關特用化學品、分析量測儀器等專業知識，使學生能具備確認、分析和解決半導體製程實務技術問題的創意與能力。

葛校長強調，龍華科大積極鼓勵師生參加各類競賽以累積經驗，並展現所學的扎實技術與研發實力。期望師生持續與業界交流，促進專利商品化，進而創造產品商用價值。

(圖/龍華科大提供)