〈CES 2026〉搶攻Wi-Fi 8！聯發科、博通、高通、英特爾推動次世代無線技術
在剛落下帷幕的 CES 2026 消費電子展上，聯發科 (2454-TW) 、博通 (AVGO-US) 、華碩 (2357-TW) 等科技巨頭的展台上，標註「Wi-Fi 8」字樣的產品吸引了全球科技界的目光。
雖然 Wi-Fi 8 標準尚未最終定案，但行業領軍企業已提前布局，推動無線通訊技術持續創新，開啟全新的演進周期。
隨著元宇宙、工業 4.0 及萬物智聯等新興應用崛起，單純追求峰值速率已無法滿足需求，「可靠性」與「確定性」成為核心指標。
Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）標準因此應運而生，其核心目標是「超高可靠性（UHR）」，被認為是近十年最具突破性的 Wi-Fi 技術升級。
作為業界關注的下一代無線標準，Wi-Fi 8 雖然尚未正式定稿，但從現有草案可看出其發展方向：不再單純追求理論峰值速度，而是在延續 Wi-Fi 7 三頻段（2.4/5/6GHz）、320MHz 信道及 4096QAM 調製技術的基礎上，透過精準的技術創新來解決以往在高密度或複雜環境下連線不穩定的問題。
即便在極端條件下，Wi-Fi 8 也能提供穩定且可預測的網路表現。
這一設計理念的核心，是為遠端手術、工業自動化及自動駕駛等對網路可靠性要求極高的場景提供保障，確保低延遲、高可靠的連線，避免資料丟失或傳輸抖動造成重大影響。
因此，Wi-Fi 8 被認為是過去十年來最具突破性的 Wi-Fi 標準升級。它不僅改善了網路穩定性和反應速度，還能支援高密度、多設備同時連線，為 AR/VR、雲遊戲等對延遲極度敏感的應用打開新的可能。
全球產業加速布局Wi-Fi 8
儘管 Wi-Fi 8 標準尚未正式敲定，但業界廠商已提前根據草案規範布局，搶占技術與市場先機。
一場圍繞 Wi-Fi 8 的產業競逐正在全面展開，其中晶片廠商作為技術核心率先出擊，終端設備、工業企業等產業鏈環節緊隨其後，推動整個生態快速成型。
聯發科：Filogic 8000系列亮相CES，引領高效連線
作為 IEEE 802.11bn 工作組副主席，聯發科自 2024 年起便展開 Wi-Fi 8 晶片研發，並於 2026 年 CES 上率先推出 Filogic 8000 系列解決方案，覆蓋寬頻網關、企業級 AP 及手機、筆電、電視與物聯網設備等終端。
該系列在原有架構上新增多 AP 協同處理引擎，並整合 AI 驅動的動態資源調度，可支持最多 8 個 AP 節點同步運作。
結合增強型波束成形技術，能在複雜室內環境中保持訊號均勻覆蓋，確保每台設備都獲得穩定連線。
此外，內建低延遲傳輸通道，針對 XR 設備與雲遊戲終端等時延敏感產品優化，端到端延遲可控制在 3 毫秒以內。
Filogic 8000 在高階路由器與 AR 眼鏡等領域具廣泛應用潛力，例如在家庭路由器中可實現全屋高速覆蓋，滿足影音與雲遊戲需求；在 AR 眼鏡上則提供低延遲、高頻寬連線，提升沉浸式體驗。
據了解，聯發科已率先在閘道器與終端裝置等應用場景推動 Wi-Fi 8 落地，並在 CES 展會上展示相關解決方案，展現對次世代無線通訊技術的長期佈局。
聯發科指出，Filogic 8000 系列首款晶片預計將於 2026 年送樣，並計畫在 2027 年底前實現百萬級設備商用。
隨著 AI 應用與低延遲需求持續增長，市場對高可靠度無線連線的需求同步升溫，Wi-Fi 8 有望成為下一階段無線通訊的重要技術節點。
Wi-Fi 聯盟總裁暨執行長 Kevin Robinson 表示，Wi-Fi 聯盟成員正持續推動無線技術創新，聯發科率先展示 Wi-Fi 8 解決方案樣品，反映產業正快速邁向新一代高效能連線世代。
Wi-Fi 8 預期將支援更複雜的應用與沉浸式體驗，並提供多 Gbps 級別、具有高度可靠性的傳輸能力。
博通：雙軌策略推動晶片與IP授權
博通在 Wi-Fi 8 領域採取「晶片 + IP 授權」的雙軌策略。一方面推出涵蓋住宅網關、企業 AP 與行動終端的完整 Wi-Fi 8 晶片方案；另一方面開放 Wi-Fi 8 知識產權，加速 AI 邊緣網路應用落地。
博通於 2025 年 10 月發布業界首款針對寬帶無線邊緣生態的 Wi-Fi 8 晶片，包括：
- BCM6718：面向家庭及運營商 AP，支援四路射頻與硬件加速遙測，引入節能模式，能效提升 30%。
- BCM43840/43820：針對企業級 AP，提供多路射頻與 AI 推理、定位及動態節能功能，峰值功率降低 25%。
- BCM43109：面向手機、筆電、平板及車載終端，支援雙路 Wi-Fi 8、藍牙 6.0 及 Thread/Zigbee Pro 標準，強化長距離模式與低延遲接入。
此外，在 2026 年 CES 展會上，博通為其 Wi-Fi 8 平台新增三款晶片產品，包括主處理器 BCM4918 以及射頻晶片 BCM6714 與 BCM6719。
這三款晶片協同運作，可有效提升 Wi-Fi 8 接入點的運行效率與性能。
博通指出，這三款 Wi-Fi 8 晶片的應用場景十分廣泛，不僅能為工業環境中的機器人與感測器提供穩定可靠的連線，也能支援家庭或商場等消費級 Mesh 網路，實現多接入點的順暢漫遊體驗。
此外，博通強調，推動新技術普及離不開完整的生態系統。為此，公司開放 Wi-Fi 8 的知識產權（IP），允許物聯網、汽車及行動裝置廠商在終端產品中整合此技術，加速技術落地與市場擴展。
博通此舉不僅促進市場滲透，也鞏固其在 IEEE 802.11bn 標準中的核心地位，形成強大的技術護城河。
IDC 研究總監 Phil Solis 認為，博通雙軌策略將為更多終端用戶與物聯網設備採用 Wi-Fi 8 晶片打開大門。
高通：標準引領與場景化布局並行
高通則採取「標準引領 + 場景突破」策略，積極參與 IEEE 802.11bn 工作組，推動超高可靠性（UHR）框架，解決複雜環境下掉線與高延遲問題，目標 2028 年 9 月完成標準批准。
在技術上，高通聚焦射頻革新與場景化性能優化：引入 動態子頻道運作（DSO）與改進功率控制算法，提高非理想訊號下的有效吞吐量；針對 AR/VR 與移動醫療等高要求應用，優化無縫漫遊與邊緣覆蓋能力，實現跨 AP「零感知」切換，延遲控制在毫秒級。
同時，高通加速 Wi-Fi 8 硬體平台與生態協同，計劃於 MWC 2026 發布面向 AI PC、移動設備及 IoT 場景的全套 Wi-Fi 8 模組與 SoC，並與垂直行業合作推動技術落地。
英特爾：原型驗證階段，聚焦AI與網路協同
英特爾 (INTC-US) 表示，Wi-Fi 8 將帶來網路連線的跨越式進化。其研發重點是 AI 與網路協同，透過智慧網路感知算法，即時分析設備負載與訊號干擾，精準調整傳輸參數，解決高密度場景下的網路擁堵與卡頓。
目前，英特爾已進入 Wi-Fi 8 晶片原型驗證階段，優化 AI 算力與無線通信模組協同架構，並可透過邊緣計算實現毫秒級資源調度，提升辦公園區、大型商場等場景下的連線穩定性與數據傳輸效率。
英特爾強調，Wi-Fi 8 提供超高可靠性、智慧化與情境感知的網路性能，是 AI 時代的無線技術重大進步。
產業協同 推動Wi-Fi 8生態快速成形
一項技術標準能否廣泛普及，離不開完整的產業生態支撐。Wi-Fi 8 的推廣，不僅依賴晶片廠商的研發投入，也需要終端設備製造商、網路設備廠、運營商以及標準組織等多方協作。
例如，合勤科技近期推出了支援 Wi-Fi 8 的解決方案，專注於提升頻譜利用率、覆蓋範圍與上行性能，為 AI 應用及高密度無線環境提供關鍵技術支撐。
在 2026 年 CES 展上，華碩與 TP-Link 率先亮相基於 Wi-Fi 8 草案標準的首批產品。
華碩推出概念路由器 ROG NeoCore，搭載 AI 加速模組，宣稱可提供雙倍物聯網覆蓋範圍及超低延遲的網路體驗，並計畫於 2026 年推出首批支援 Wi-Fi 8 的家用路由器與 MESH 組網系統，延續其 Wi-Fi 技術領先者的角色。
TP-Link 則宣布，將於 2026 年陸續推出 Wi-Fi 8 產品，重點提升實際使用體驗，包括信號衰減減慢及跨 AP 協同切換能力。
工業端方面，博世、西門子等企業已展開 PoC 測試，聚焦 AGV 調度及機械臂指令等低延遲應用，預計於 2027 年實現 Wi-Fi 8 在智慧工廠的批量部署。
在行動端市場，高階智慧手機已普遍支援 Wi-Fi 7，作為現階段的主流標準，而 Wi-Fi 8 模組將隨新一代旗艦機逐步普及。
標準組織也積極推動相關工作。Wi-Fi 聯盟計畫於 2028 年啟動 Wi-Fi 8 認證，並強制要求向下兼容 Wi-Fi 7/6/6E 裝置，以確保新舊終端無縫共存，保障用戶投資。
整體來看，從晶片研發到終端產品落地，再到標準認證推進，Wi-Fi 8 的產業生態正在加速成型，為 2028 年正式標準落地後的快速普及奠定了堅實基礎。
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