蘇姿丰來台催產能 CPU需求仍大於供給、AMD供應鏈規劃拉長至五年
超微（AMD）執行長蘇姿丰6日旋風訪台，釋出AI與伺服器需求持續強勁訊號。她受訪直言，2026年整體CPU市場大幅成長，AMD雖已同步提高供應量與產能，但「需求仍高於供給」，公司將持續擴大供應，並預告2027年產能還會顯著增加。面對AI帶動CPU、GPU及記憶體需求同步升溫，AMD與供應鏈的產能規劃週期也從過去一至兩年，進一步拉長至三至五年。
蘇姿丰此次訪台行程僅有一天，卻密集拜會台灣主要客戶與供應鏈夥伴。她表示，此行已與宏碁、華碩、鴻海及廣達等合作夥伴會面，下午也將前往新竹拜會台積電等業者；她並透露，上午與鴻海董事長劉揚偉進行非常好的交流，強調鴻海一直是AMD重要合作夥伴。
蘇姿丰指出，目前運算市場正處於相當令人振奮的階段，尤其2026年CPU整體市場規模明顯擴大。AMD今年已提高自身供應與產能，但客戶需求成長速度仍更快，因此包括台積電、後段封裝夥伴以及載板供應商，都正共同增加供應能力。
她進一步表示，AMD今年已在提升供應方面取得相當進展，2027年還會「大幅增加」供應量，但市場仍需要更多產能。這也是她此次來台的重要原因之一，希望整體供應鏈能同步提高CPU、GPU與AI相關產品的供應能力。
除晶片本身外，記憶體也成為下一波供應鏈焦點。蘇姿丰坦言，目前整體記憶體市場仍處於供應受限狀態，AMD正與主要記憶體供應商密切合作，不只要確保AI伺服器所需的高頻寬記憶體（HBM），CPU及PC市場的記憶體供應也必須同步到位。
在先進製程方面，蘇姿丰指出，AMD與台積電合作關係非常緊密，從未來數年需求來看，先進晶圓產能仍需要持續增加。她並肯定台積電積極擴產的努力，指出亞利桑那廠對AMD而言表現非常好，也期待全球能有更多產能投入，以滿足持續攀升的需求。
面對外界關切AMD是否可能比照部分科技公司直接投資晶圓廠，以確保產能，蘇姿丰則明確表示，AMD目前的商業模式運作良好，仍將維持與大型晶圓製造、後段製程及其他供應商合作的模式，不考慮改變既有策略。
不過，AMD與供應鏈合作模式正明顯改變。蘇姿丰透露，過去產能規劃可能只看未來一至兩年，如今雙方已開始共同討論三年、四年甚至五年後的需求，目的就是確保晶圓、封裝、載板及記憶體等不同環節的產能，可以在相同時間點準備到位。
蘇姿丰也再次強調台灣供應鏈的重要性。她表示，地理多元化對所有企業而言都有其必要性，AMD也鼓勵合作夥伴增加不同區域的生產布局，但「毫無疑問，台灣對全球半導體供應鏈極為關鍵」，對AMD更是如此。
隨AMD加速擴大CPU、GPU及AI平台布局，蘇姿丰此行釋出的訊號也相當明確：AI需求並未因市場基期升高而減弱，反而正從GPU進一步擴散至CPU、HBM、先進製程、封裝與載板。AMD開始將產能規劃拉長至五年，也意味AI基礎建設競賽正從單一晶片效能，進入供應鏈整體產能的長期卡位戰。