HBM 缺貨，現在該擴產嗎？勤業眾信：循環融資恐放大需求訊號，避免把短期訂單誤判為長期需求
專訪：沈貝怡
撰稿：李昀蔚
AI 正在把全球半導體產業推向新一波高峰。根據 Deloitte 勤業眾信近期發布的《2026 Semiconductor Industry Outlook》，2026 年全球半導體產業營收預估將上看 9,750 億美元，逼近一兆美元，年成長率高達 26%，其中 AI 晶片更貢獻將近一半營收。然而，這片榮景背後卻藏著一個「高風險矛盾」：AI 晶片雖然貢獻接近半數營收，出貨量卻不到整體半導體出貨量的 0.2%。這也代表，少量、高單價的 AI 晶片正支撐愈來愈高比例的產業成長，一旦 AI 投資放緩，不只晶片需求可能修正，記憶體、封裝、設備與整體供應鏈都可能受到連鎖影響。
本集《全新一週》，邀請勤業眾信聯合會計師事務所資深執行副總經理陳威棋，從 AI 晶片高度集中的需求結構出發，逐步解析記憶體缺貨、AI 投資降溫與「循環融資」背後可能被低估的風險。「如果未來整個 AI 需求修正，企業會不會有第二套方案，去做更好的應對？」陳威棋指出，現在並不是要對 AI 前景悲觀，而是在產業高速成長的時候，企業更需要保持風險意識。
AI 推升 HBM 需求，但記憶體擴產仍要做好三項準備
目前 AI 熱潮帶來最明顯的產業變化之一，就是記憶體市場供需結構正在重新洗牌。隨著 AI 訓練與推理需求快速增加，高頻寬記憶體（HBM）需求大幅成長，記憶體廠商也把更多資源與產能轉向 AI 相關產品，進一步排擠 PC、手機等消費性電子使用的傳統記憶體。
對台灣記憶體、封裝測試與相關供應商而言，短期確實是一大利多。陳威棋表示，高效能記憶體需求成長，不只直接帶動記憶體市場，也會同步推升封裝測試、機板、材料、設備、散熱等周邊產業。然而，問題在於，記憶體本身就是景氣循環特性相當鮮明的產業，一旦未來 AI 成長速度不如預期，原先為因應短缺而新增的產能，就可能出現產能過剩的現象。
因此，陳威棋建議，企業第一步要保留產能與產品組合彈性，以便因應不同市場景氣。其次，也可以透過長期合作或共同投資關鍵產能，降低全部自行擴產的資本壓力。最後，則應分別針對 AI 高速成長、溫和成長及需求修正等情境進行模擬。儘管報告指出，記憶體缺貨現象可能延續多年，但陳威棋仍提醒，這不代表企業可以直接把現在的供需缺口，視為未來長期的市場需求。
循環融資放大 AI 需求訊號，陳威棋籲別把短期訂單誤判為長期需求
除了 AI 終端需求，近期科技大廠、晶片公司與金融機構之間愈來愈密集的資金往來，也讓市場開始關注「循環融資」（Circular Financing）可能產生的風險。當企業彼此投資，取得資金的一方再把這筆錢拿來採購 GPU 或建置 AI 資料中心，就會形成資金在產業鏈內反覆流動的現象。這種模式有助於快速擴充 AI 基礎建設，卻也可能讓供應鏈看到的晶片訂單，比真正的終端需求更強。
對台灣半導體產業而言，陳威棋認為，判斷市場不能只看科技公司宣布多少投資，或者又有哪些企業彼此投資，而是要看這些投資最後可不可以形成真正持續的終端需求，包含終端 AI 應用的使用率、能否產生營收，以及企業投入 AI 後能不能產生合理的投資報酬，都比單純觀察晶片訂單更加重要。
這對資本規模相對有限的台灣 IC 設計、設備與其他中小型供應商尤其關鍵。一旦看到強勁訂單就大幅擴產，投入的可能是公司相當高比例的資本，如果未來才發現終端需求並沒有跟上，當初的擴產就可能反過來成為沉重負擔。「台灣企業應該要避免把短期訂單誤判為長期需求，」陳威棋強調，否則當過多資金已經投入產線，市場需求一旦修正，就可能造成重大損失。
台廠全球擴大布局，人才與資料成兩大挑戰
如果 AI 熱潮考驗的是企業對需求的判斷能力，現在台灣半導體供應鏈加速全球布局，考驗的則是另一種韌性：當工廠搬到海外之後，核心技術還能不能掌握在自己手中？
「在海外設廠的同時，雖然產能可以移轉、可以擴大，但會不會也是風險邊界的擴大？」陳威棋提醒，過去企業評估海外設廠，關注的主要是產能、成本、良率與交付效率。不過，當台灣半導體企業前往美國、日本、歐洲甚至東南亞設廠，競爭力的衡量方式也開始改變。因為一座台灣工廠搬到海外後，面對的不再是相同的員工、承包商與供應鏈，而是新的法規、文化與合作夥伴。能接觸核心營運資料的人愈來愈多，資料流動範圍也隨之擴大，智財遭竊、製程資訊外洩與權限管理失控的風險都可能同步增加。
第一個最容易出現的破口，就是人才跨境流動。企業管理員工權限時，問題並不只是有沒有替員工建立帳號，而是在員工從到職、調職、外派、專案結束到離職的整個生命週期中，權限有沒有跟著改變。特別是海外廠區與總部距離更遠，企業不一定能即時掌握當地情況，原本已經存在的權限管理問題也可能因此被放大。因此，接觸敏感製程、研發與營業秘密的關鍵職務，需要採取更高強度的動態管理，並在離職後立即註銷遠端存取資格。
第二個破口則來自資料跨境傳輸。當美國廠工程師只是要排除一部機台的特定問題，真正需要的可能只有某段時間的設備參數，而不是整套製程資料庫。同樣地，設備供應商需要進行遠端維護時，也不代表應該取得一組長期有效、可以自由存取系統的帳號。
這也正是零信任（Zero Trust）架構的核心。陳威棋解釋，「零信任不是什麼都不要做，而是讓對的人在對的時間、用對的設備存取真正需要的資料」。也就是說，員工進入公司內部之後，不代表所有行為都自動可信任，而是每一次存取仍需要持續驗證，企業也可以透過限時、限範圍、限用途的方式配置權限，並完整保留存取紀錄，讓海外據點增加時，核心資料不會跟著企業邊界無限制向外擴張。
海外供應鏈日益複雜，第三方資安治理成台廠全球布局關鍵
第三個海外布局的資安挑戰，來自供應鏈。半導體企業前往海外設廠後，勢必需要更多當地設備商、軟體商、承包商與維運服務供應商支援，但合作夥伴愈多、供應鏈愈長，企業真正能直接掌握的範圍就愈有限。
陳威棋指出，當企業開始出現幾十家、數百家甚至上千家供應商，如果每一家都採用同一套傳統資安問卷管理，不但成本高，也很容易流於形式。真正有效的方法，反而是先把供應商依照風險分級，例如能接觸核心製程、重要系統或關鍵生產資訊的供應商，應採取更高強度的權限控制與監控；風險相對較低的合作夥伴，則使用不同層級的措施，讓有限的管理資源優先投入真正重要的地方。
另一項現實問題是，企業不一定對每一家關鍵供應商都有足夠議價能力，部分設備、軟體或大型當地服務商可能具有高度不可替代性，台灣企業未必能要求對方完全按照自己的資安規格運作，因此就必須透過替代方案或額外控制措施降低剩餘風險。同時，供應商管理也不能只在簽約之前做一次，三到五年的合作過程中，對方的人員、系統、權限與工作方式都可能改變，如果企業沒有持續追蹤，原本風險可控的合作夥伴，也可能逐漸成為新的資安破口。
最後，當供應鏈版圖進一步擴及不同國家，管理方式也需要因地制宜。例如，美國人才流動速度較快，企業必須更重視關鍵人才、委外廠商與遠端存取；日本與歐洲對個資及員工隱私有不同法規要求，在進行員工行為監控時必須同時兼顧合規；東南亞與印度供應鏈快速發展，不同供應商之間的管理成熟度則可能存在更大落差。因此，做法可以按照各地法規與人才環境調整，但資料分級、最小權限、供應商管理及事件通報等核心標準仍必須全球一致。
盤點關鍵資產，是企業守住技術護城河的第一步
畢竟企業時間、人力與資源有限，如果只能先做一件事，陳威棋建議從「盤點關鍵資產」開始，也就是先盤點企業的關鍵資產，再確認誰負責保護它。因為如果企業連最重要的資料、技術與人才在哪裡都不清楚，就不可能真正建立有效的保護措施。
從 AI 需求高速成長，到台灣供應鏈加速全球化，半導體產業面對的共同課題，就是如何避免在擴張過程中失去控制。正如陳威棋所說，真正的技術護城河並不是單純把技術留在台灣，而是在全球布局之後，依然能把最重要的能力與核心技術掌握在自己手中。