聯發科搶XPU、輝達賣整套 黃仁勳首揭AI兩強結盟盤算
輝達(NVDA-US)今(31)日宣布斥資35億美元認購聯發科(2454-TW)海外第一次無擔保轉換公司債(ECB)，雙方合作正式從既有邊緣AI與PC晶片，全面擴大至客製化XPU與AI Factory。輝達執行長黃仁勳與聯發科執行長蔡力行受訪時直言，未來只要聯發科拿下XPU專案，就有機會同步帶動輝達NVLink、交換器、CPU與機櫃級AI基礎建設銷售，「當聯發科贏，我們就有機會賣更多；當我們贏，聯發科也有機會賣更多」。
黃仁勳指出，輝達與聯發科原本就有深厚合作，早期雙方將NVIDIA NVLink chip-to-chip介面整合至聯發科SoC，使聯發科處理器可以直接與NVIDIA GPU連接，並催生DGX Spark等產品。接下來，雙方合作將進一步延伸至多個世代，涵蓋DGX Spark、RTX Spark，以及未來AI PC相關產品。
相較既有合作，此次更具戰略意義的部分在於AI資料中心。黃仁勳表示，聯發科在客製化XPU領域已取得相當成果，未來透過NVLink Fusion，可將聯發科設計的XPU直接接入NVIDIA完整AI Factory架構。
也就是說，聯發科未來拿下超大規模雲端業者、雲端服務供應商或AI模型開發商的客製化XPU訂單後，客戶不必再自行建置整套周邊系統，而可直接搭配NVIDIA既有的scale-up、scale-out網路、Spectrum-X交換器、CPU與機櫃級架構，大幅縮短開發時間。
黃仁勳強調，現在的AI Factory早已不只是GPU，而是一套完整系統還需要多種交換器、網路、CPU與其他晶片。他透露，目前一座AI Factory內約涉及7種不同類型的NVIDIA晶片，而XPU僅會取代其中一部分，因此即使客戶導入客製化ASIC，NVIDIA仍可透過其他基礎建設產品持續參與。
他也直言，NVIDIA並不畏懼XPU或ASIC快速崛起，因為XPU不是要進入市場，而是早就在市場裡。相較XPU屬於專用晶片，NVIDIA GPU定位為通用加速器，可涵蓋資料處理、AI訓練、後訓練與Agentic AI推論等完整工作負載。
因此，面對大型雲端業者持續投入自研ASIC，NVIDIA的策略不是封閉生態系，而是主動透過NVLink Fusion讓這些XPU更容易接入NVIDIA平台。黃仁勳直言，輝達並沒有受到威脅，反而歡迎它，只要客戶仍採用NVIDIA整套AI基礎建設，即使部分運算改用客製化XPU，NVIDIA仍能分享整體AI Factory成長商機。
蔡力行則表示，AI運算市場橫跨超大規模雲端業者自研ASIC、企業資料中心，一直到桌上型AI超級電腦，不同客戶都有不同程度的客製化需求。聯發科的XPU設計能力搭配NVIDIA NVLink Fusion，可以讓客戶更快推出差異化產品，尤其在AI快速演進下，縮短time-to-market已成為最重要的競爭力之一。
針對此次合作是否有助聯發科AI ASIC業務進一步加速，蔡力行也明確表示，當然預期會如此。不過，由於目前才開始把NVIDIA最新一代NVLink技術整合進相關機櫃與系統平台，實際效益仍需要一些時間逐步發酵。
蔡力行更透露，目前聯發科已與部分潛在客戶展開接洽，其中部分專案甚至將與NVIDIA採取共同Go-to-Market模式。此次NVIDIA直接投資聯發科，也可望進一步提升客戶對雙方合作關係的信心，讓客戶更願意採用聯發科XPU搭配NVLink Fusion的整體方案。
黃仁勳指出，這次35億美元投資也代表雙方關係已從單純技術合作，升級成更大規模的工程與商業整合，聯發科也是輝達目前最大型的合作夥伴關係之一。他也透露，自己與蔡力行已認識25年，雙方關係建立在長期信任之上，而這次合作更不是一至兩年的短期專案，而是長達十年的產品路線圖，輝達也希望透過35億美元投資，展現對聯發科與雙方合作前景的高度信心。
另一方面，蔡力行也指出，聯發科此次募資資金將用於多項用途，除了強化全球供應鏈外，也將持續加碼晶片設計、ASIC、互連IP以及先進封裝能力，藉此支援後續更大型的AI專案。
他坦言，目前聯發科最大的挑戰仍是供應鏈，包括HBM、載板等環節都存在壓力，不過台灣位處全球AI基礎建設供應鏈核心，加上未來可進一步整合NVIDIA供應鏈資源，將有助提升聯發科承接大型AI ASIC專案的能力。
黃仁勳也補充，透過此次合作，NVIDIA的networking生態系將成為聯發科供應鏈的一部分，而聯發科的XPU能力也將納入NVIDIA生態系，等於雙方彼此擴大供應鏈與產品版圖。
值得注意的是，黃仁勳此次也透露，NVIDIA下一代HBM將採用客製化HBM架構，HBM stack底部將使用NVIDIA自行設計的custom base layer，相關技術已開放給NVLink Fusion合作夥伴，包括聯發科與亞馬遜(Amazon)(AMZN-US)，未來可與客製化XPU共同整合進先進封裝。
這也顯示，聯發科與NVIDIA的合作已不只是晶片對晶片的互連，而是一路延伸至XPU、HBM、先進封裝、Networking與機櫃級AI Factory。對聯發科而言，可藉此從單純ASIC設計角色，進一步切入完整AI系統平台；對NVIDIA而言，則可在客戶自研ASIC趨勢持續升溫下，藉由NVLink Fusion把更多客製化晶片納入自身生態系，持續擴大每座AI Factory中的內容價值。