【能登半島強震】半導體供應鏈這家有設廠 但對台灣電子業生產影響有限
日本中部石川縣能登半島1月1日發生規模7.6強震，一度引發海嘯威脅。市場關注能登半島地震，對台灣半導體供應鏈的衝擊和影響，法人表示，全球第一大MLCC村田在石川縣有廠，但產能不高，應在低個位數百分比，且目前為淡季，可由日本其他廠區或海外廠供應，影響不大。整體而言，台灣電子產業生產影響有限。
從生產供應鏈和震度來比較，法人分析半導體上下游各產業面
晶圓代工方面， 台積電23A廠區位於九州熊本，目前已規劃設置一、二廠，一廠預估將於今年下半年量產，節點為12/16/22/28奈米，主要應用為ISP/CIS/車用相關晶片， 預估今年產能佔台積電總產能比重約0.7%，震度1-2級。而聯電則在日本三重縣設有12吋晶圓廠USJC，製程節點主要為40/65/90nm，應用產品為利基型邏輯IC與功率離散元件(IGBT、MOSFET)，初估佔聯電總產能約9%，震度4級。
矽晶圓方面， SUMCO矽晶圓產能多位於日本(於九州、山形縣、北海道分別有4、1、1座生產基地)，其中僅山形縣廠區坐落於震度2-3級之區域，其餘九州與北海道等5座廠房皆為不受地震影響之區域，因此對其矽晶圓產能影響小，亦不改變全球矽晶圓供需狀況。
記憶體方面， NAND/DRAM日本生產佔比達30%/6%，然分別位於三重 (震度2級)與廣島 (震度1級)，因此評估對於記憶體供需影響有限。
封測產業方面， 力成日本廠 (Teraprobe)主要生產MCU，廠房位於九州熊本影響有限，日月光日本封測廠在高畠市 (震度4級) 然其主要封測廠位於台灣，因此評估營運影響有限。
在檢測分析部分，閎康目前於日本具有兩座實驗室 (提供MA/FA)，分別為名古屋與熊本實驗室，兩者皆位於震度低之區域，且熊本實驗室尚未開始貢獻營收，約佔公司營收6-8%，評估本次地震對於閎康於日本之產能影響程度低。
至於被動元件， 全球第一大MLCC村田雖然在石川縣有廠，但產能不高，應在低個位數百分比。由於目前為被動元件淡季，整體產能利用能約80%~85%，且可由日本其他廠區或海外廠供應，影響不大。