CSP自研AI晶片加速，閎康營運進補

【財訊快報／記者李純君報導】半導體檢測大廠閎康(3587)公布12月營收為5.01億元，年增10.65%；2025年全年營收達55.45億元，較2024年成長8.51%。主要成長動能來自雲端服務供應商（CSP）加速自製ASIC，以及先進製程開發所帶動的材料分析（MA）與故障分析（FA）測試需求。展望後續，會有更多的CSP業者的ASIC晶片問世，閎康將可持續受益。隨著AI晶片市場呈現爆發式成長，各大CSP為追求差異化並降低長期成本，投入自研AI專用晶片（ASIC）的趨勢日益明確。包括Google、Meta、Microsoft、AWS等北美雲端巨擘，皆積極開發自有AI加速器晶片，以提升AI運算效能並降低對GPU的依賴。根據市調機構TrendForce研究指出，主要CSP業者已加快自有ASIC的開發節奏，平均每1至2年即推出新一代產品。
而GPU與ASIC效能持續提升，晶片設計迭代速度同步加快，並更加積極導入先進製程，使先進製程產能需求持續升溫，同時也帶動晶片Burn-in等可靠度分析（RA）需求同步擴大。
由於AI加速器產品世代快速推陳出新，晶片良率與可靠度的重要性日益提升，閎康長年深耕MA、FA與RA技術，建置PHEMOS-X平台，並導入穿透式電子顯微鏡（TEM）、聚焦離子束（FIB）等先進分析設備，能應對CSP對高階AI晶片的驗證需求，致使閎康順利成為美系CSP大廠開發AI ASIC的重要合作夥伴，成功掌握此波AI自研晶片浪潮帶來的市場機會。
隨著先進製程於2025年下半年邁入2奈米節點，半導體技術正逐步轉向環繞閘極（GAA）新架構，以及Chiplet異質整合封裝，製程微縮與封裝型式變革所衍生的新缺陷模式，使晶圓代工廠與IC設計業者在晶片分析與測試上面臨更高門檻，進而提升對外部獨立實驗室的依賴程度，透過MA釐清製程與材料問題，並以FA精準定位缺陷來源。
作為台灣最大的半導體檢測實驗室，閎康具備完整的MA／FA技術平台，涵蓋穿透式電子顯微鏡（TEM）、二次離子質譜儀（SIMS）等高階設備，可精準解析材料特性與缺陷位置，成為AI趨勢下，高階檢測需求下的受益者。
整體而言，AI應用持續擴展，CSP大廠自製ASIC與先進製程推進，已成為半導體產業中長期且結構性的發展趨勢，閎康挾台灣、日本等地貼近客戶的實驗室布局，具備穩定承接先進製程與AI晶片專案的條件，有望持續受惠於高階檢測需求，為後續營運注入穩健成長動能。

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