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搶攻350億元潛在市場,昇陽半導體(8028)先進製程需求引爆!

CMoney

發布於 2024年09月26日09:57 • CMoney官方

圖片來源:Shutterstock

今日盤勢重點

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文章架構

  • 進入埃米世代,先進製程需求強勁
  • 台積電A16製程將採用超級電軌技術
  • 昇陽半導體(8028)獲利表現亮眼,下半年持續升溫
  • 再生晶圓、承載晶圓迎來龐大商機

進入埃米世代,先進製程需求強勁!

為了因應未來不斷大量提升的資料運算需求,台積電(2330)持續推進先進製程發展,2025年將會開始量產2奈米製程,與台積電的N3E製程相比,在相同功率下,運算速度將提升10-15%,在相同速度下,功耗將能降低25-30%,預期蘋果、AMD將成為首波導入台積電2奈米的客戶。

接下來先進半導體製程將進入埃米(angstrom)世代,指的是在2奈米製程後的下一階段技術。隨著摩爾定律的推進,將進一步縮小電晶體尺寸,以提高晶片的性能和效率。全球第一大晶圓代工廠台積電發布的最新製程A16技術,正式踏入埃米世代,會採用奈米片(Nanosheet)電晶體技術,並採用超級電軌技術(Super Power Rail, SPR),預期會在2026下半年開始量產,且已傳出Apple、OpenAI將預訂首批產能,未來商機值得期待。

台積電A16製程將採用超級電軌技術!

過去的製程技術主要是在矽晶圓的正面佈線,透過低電阻導線來為晶片供電,但隨著製程不斷微縮,電晶體愈來愈小,電晶體密度、推疊層數的增加,電子在傳輸的過程中會導致電力損失,因此台積電、三星、Intel皆在全力研究如何將供電線路轉移至晶片背面,稱為晶背供電技術(BackSide Power Delivery Network, BSPDN),能夠提高效能並降低功耗。

在A16製程當中,台積電會採用晶背供電技術,SPR將供電線路移到晶圓背面,以在晶圓正面釋放出更多訊號線路佈局空間,來提升邏輯密度和效能,正面傳輸訊號,背面進行供電。台積電表示,A16製程與N2P製程相比,在相同功率下,運算速度將提升8-10%,在相同速度下,功耗則會下降15-20%,更好的功效及功耗表現,將讓更多高效能運算(HPC)客戶轉向使用這項最新製程。

資料來源:台積電

而SPR需要對晶圓背面進行打磨,讓晶圓變得極薄,導致其剛性大幅下降,為了解決此問題會在晶圓正面打磨完後,將一片承載晶圓鍵合至晶圓正面做為支撐以避免損壞,為晶背供電技術的關鍵步驟,我們看好台廠昇陽半導體(8028)將迎來龐大商機,中長線展望十分樂觀。

昇陽半導體(8028)獲利表現亮眼,下半年持續升溫!

昇陽半導體以可重複使用的晶圓材料-再生晶圓起家,進而發展晶圓薄化製程服務領域,提供晶圓加工及晶圓薄化兩大事業項目,終端產品主要應用於半導體晶圓製程服務、消費型、工業用電子產品及汽車等電子元件。

資料來源:昇陽半導體年報

昇陽半導體2Q24毛利率來到26.7%,創一年以來新高,EPS增長至0.6元,獲利表現優於市場預期,主要受惠於再生晶圓業務逐步回溫。公司7月營收創歷史次高,單月大賺0.32元,看好接下來再生晶圓產能持續擴增,出貨暢旺,營運動能可望不斷升溫。

目前昇陽半導體薄化晶圓業務比重已降至2成以下,原先業務以消費性為主,接下來將大力發展高技術門檻領域,消費性業務比重顯著下降,並轉移至AI、車用領域,預估2024~2027年AI及車用產品線佔比將達薄化晶圓業務的5成以上。

再生晶圓、承載晶圓迎來龐大商機!

昇陽半導體是台灣產能最大的再生晶圓代工廠,2023年12吋再生晶圓月產量約51萬片,在台灣市場之佔有率高達53%。再生晶圓指的是將晶圓廠使用過的矽晶圓,經過特定的清潔、打磨、處理後,再重新投入使用的晶圓,再生晶圓不會用於最終的晶片產品,而是做為製程測試、檢測的工具,再生晶圓能夠模擬真實的晶圓,大量降低生產成本並促進環保,是晶圓廠進入量產前的關鍵材料。

而隨著先進製程技術不斷推進,高階製程的生產過程愈趨複雜,測試需求顯著增長,會使用到更多新的高規再生晶圓,消耗量、單價皆會提高,以產值來看的話,2奈米約是28/22奈米的4.6倍。昇陽半導體今年已二度上修再生晶圓產能,客戶需求十分強勁,預估今年年底前月產能將達63萬片,2026年上看78萬片,屆時將成全球產能最大的再生晶圓代工廠,有望搶攻350億元的潛在市場(先進製程:210億元、先進封裝:140億元)。

資料來源:昇陽半導體法說會

而在承載晶圓方面,昇陽半導體迎來龐大商機,在N2P、A16製程當中承載晶圓為一大關鍵,其ASP為一般再生晶圓的2.5倍,且有80%的設備可以與再生晶圓共用,未來趨勢相當明確,承載晶圓將成為新的高速成長動能,加上再生晶圓的強勁需求,昇陽半導體2025、2026年營運表現有望迎來爆發,建議投資人可以持續以多方看待。

*本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經,未經許可嚴禁轉載,否則不排除訴諸法律徒徑。

*本文章所提供資訊僅供參考,並無任何推介買賣之意,投資人仍須謹慎評估,自行承擔交易風險。

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