續攻AI！力積電獲美光HBM後段代工訂單
[NOWnews今日新聞] 力積電今（5）日舉行法說會，力積電2025年第四季毛利轉正，營業毛利7.94億元，毛利率6%，但仍淨損6.54億元，力積電強調，第四季已轉至，相信之後會逐步改善。力積電並透露，獲得美光HBM後段代工訂單，至於何時貢獻營收、毛利率，最快要到明年，目標兩、三年內達到20%的營收貢獻。
公布2025年第四季自結合併營收124.95億元，季增5.53％、年增12.25%，為近3年高。毛利率轉正回升至約6.4%，稅後淨損6.54億元，虧損季減約76%、年減約56.4%，每股虧損0.16元，均為近七季最佳。
力積電2025年全年自結合併營收467.3億元、年增4.48%，回升至近三年高，惟毛利率由正轉負、約負3.3%，稅後淨損78.13億元、虧損年增15.28%，每股虧損1.86元，均創上市以來新低，主因前三季營運表現仍偏弱。
而日前力積電出售銅鑼廠予美光，法人十分關心與美光合作動向，力積電總經理朱憲國表示，已經簽署意向書，將分階段轉讓銅鑼廠，相關的P5設備與人員，將在不裁員、不中斷營運的前提下，陸續轉移至新竹廠區。此外，美光已預付HBM後段晶圓製造產能，正式將力積電納入其先進銅鑼廠供應鏈體系，雙方將建立長期穩定的代工夥伴關係。同時，美光也將協助力積電持續精進低功耗記憶體代工製程技術。
朱憲國表示，目前雙方仍就最終合約細節進行磋商，預期可於農曆年前完成簽署，相關細節將待合約確認後再對外說明。整體而言，透過此次資源重新配置，公司將逐步汰換新竹廠區既有的老舊設備與低毛利產品線，全面提升營運效率。未來力積電也將轉型為以AI應用為核心的專業晶圓代工廠，聚焦於高附加價值產品，包括 3D AI DRAM、晶圓級封裝（Wafer-level）、PWM、矽中介層，以及整合型被動元件（IPD，如矽電容），並延伸至PMIC、MOSFET、GaN、XO等元件，全面布局AI伺服器與AI邊緣運算相關應用。
他指出，與美光合作，第一，可獲得18億美元現金；第二，獲得代工訂單，美光同意預付設備款讓力積電購買機台做HBM後段代工；第三，DRAM技術精進，目前主力為DDR3產品，透過技術交流，未來在容量與速度上會有更大提升。
朱憲國也透露，HBM後段代工需要一點時間，因為要幫美光做試產後再量產，今年看到貢獻還有些困難，最快要到明年，而由於是剛需，目標兩三年內達到20%的營收貢獻。
而3D AI Foundry（代工）產品線方面，朱憲國表示，矽中介層的需求持續增溫，產能正在逐步擴增，良率也達到了穩定量產水準。在CoWoS-S的基礎上開始導入 CoWoS-L 與 CoPoS 等延伸新產品線。
他說，雖出售銅鑼廠造成短暫停線，但公司已積極將產線移回新竹廠，並在停線前幫客戶預先投片。此外，Wafer on Wafer的四層堆疊樣本已通過大廠認證，預計明年量產，八層堆疊也正在開發中。目標讓3D AI Foundry事業部在三年內達成貢獻20%營收的目標。
朱憲國也提到，應用於AI伺服器、高效能運算及各種功率元件的需求不減反增，因此，力積電在2月起產能已無法完全滿足客戶需求，加上公司考慮將部分銅鑼廠8吋空間改裝成12吋先進封裝機台，導致8吋總產能受限，因此計畫從今年3月起，將調升8吋晶圓代工價格。