日月光看好AI與先進封裝需求 2026年封測出貨續成長
封測龍頭日月光投控（3711）24日舉行股東會，營運長吳田玉表示，受惠AI、高效能運算（HPC）、雲端資料中心及先進封裝需求持續升溫，預期2026年封裝與測試業務仍將維持成長動能。其中，先進封裝將成為未來幾年最重要的成長引擎，公司也將持續擴大研發、產能與全球布局投資，以鞏固全球封測龍頭地位。
日月光表示，2025年合併營收約6,454億元，年增8.4％。其中半導體封測業務營收達3,802億元，較2024年增加639億元、年增20.2％；電子代工服務（EMS）則因市場需求轉弱，營收2,572億元，年減5.2％。整體營業淨利達508億元，年增29.6％，稅前淨利513億元、年增23.1％。
展望2026年，吳田玉表示，公司預估封裝出貨量約368億顆、測試出貨量約61億顆，將持續受惠AI伺服器、先進運算及高階晶片需求帶動。日月光指出，AI應用快速普及，推升先進封裝、異質整合及高階測試需求，未來晶片效能提升已不再單靠製程微縮，封裝技術的重要性持續攀升。
在技術布局方面，吳田玉指出，日月光將聚焦三大領域，包括高頻寬記憶體（HBM）相關封裝、高效率影像異常檢測AI技術，以及系統級封裝（SiP）與3D封裝技術。其中涵蓋3D天線模組、5G通訊模組、3D SiP、高密度銅柱腳位封裝、3D SiP電源管理元件及扇出型細間距垂直導線等技術，持續強化高階封裝競爭力。
日月光也指出，未來AI伺服器建置將持續帶動資料中心投資，並進一步推升機器人、自動化設備及邊緣AI等實體應用發展。隨著全球客戶加速供應鏈在地化與區域化布局，公司將持續擴展海外據點，目前除台灣外，也積極布局馬來西亞、韓國及菲律賓等地，以掌握未來AI產業成長機會。