記憶體多頭結束了？美銀解讀「三大利空」的實際影響
近期全球記憶體板塊出現劇烈波動，特別是在 7 月 2 日，AI 與半導體類股遭遇集中拋售，引發市場對於「記憶體漲價周期是否見頂」的強烈質疑。
市場聚焦出現的三大事件，將其解讀為轉折信號，包括：Meta 計畫出租 AI 算力、中國長鑫儲存 (CXMT) 傳進入蘋果供應鏈，以及南韓政府高達 800 兆韓元的半導體投資計畫。
然而，根據美銀最新的全球記憶體技術周報顯示，這類市場擔憂多屬「情緒擾動」，產業基本面並未發生逆轉。研究報告指出，雖然投資者已從單純追漲進入風險甄別階段，但記憶體的「超級周期」尚未結束。
Meta 出租算力並非過剩，而是業務多元化
市場先前擔憂 Meta 計畫對外租賃 AI 伺服器與雲端基礎設施，是內部算力過剩、投資過度的預兆。但美銀調查記憶體業者發現，Meta 仍在積極採購 HBM、LPDDR5 與企業級 SSD 等高階產品，長期訂單甚至有增強趨勢。
報告分析，Meta 此舉更像是在提高資產周轉率，將訓練任務與推理需求之間的閒置產能外部化，轉換為新收入來源，與 AWS 或 Google Cloud 的發展路徑相似。只要長期晶片訂單持續增強，就不代表 AI 基礎設施需求見頂。
長鑫儲存打入 iPhone？短期影響僅限談判籌碼
關於長鑫儲存可能進入 iPhone 供應鏈，市場擔心這會削弱三星、SK 海力士及美光等大廠的定價能力。美銀對此判斷相對克制，認為長鑫若要大規模進入蘋果鏈，必須跨越美國對中國半導體限制、嚴苛的規格認證 (如 10Gbps 以上速度與功耗要求) 以及潛在的知識產權風險。即便長鑫最終打入低階機型 (如 iPhone 18e)，其實際出貨規模預計也不大。
蘋果此舉更大的戰略意義，是在與韓美大廠談判 2026 或 2027 年合約價時，作為增強議價能力的籌碼，暫時不足以改寫全球 DRAM 的供需結構。
南韓投資計畫與三星財報：驗證景氣的觀測站
針對南韓 800 兆韓元的半導體集群計畫，美銀認為該項計畫在 2033 年前難有實質產能貢獻，並非未來兩三年的供給壓力。目前的產能擴張重心仍集中在 HBM 等高價值產品，先進製程與封裝的技術約束比傳統 DRAM 更強，不會出現無預警的供給過剩。
數據也支持看多立場，南韓 6 月半導體出口額達 448 億美元，年增率高達 199.5%，已連續六個月實現三位數增長。
此外，TrendForce 已將 2026 年第三季 DRAM 合約價預測上調至季增 13% 至 18%。雖然三星 7 月發布的初步財報可能受到獎金計提與手機部門獲利影響而略低於預期，但其記憶體業務的獲利能力預計仍將超越市場共識。
美銀認為，目前的市場回檔更像是對過熱預期的修正。在 AI 資本支出持續擴張、高階記憶體 (HBM、DDR5) 持續壓縮通用產能的情況下，記憶體價格的高位運行周期仍將延續。
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