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蘋果又出手!300億美元晶片大單砸向博通 美國工廠同步擴建

anue鉅亨網

更新於 2小時前 • 發布於 2小時前
圖:Pixabay/Unsplash/Pexel

蘋果 (AAPL-US) 周三 (8 日) 宣布,將依據與博通 (AVGO-US) 本周稍早達成的長期供應協議,投入逾 300 億美元採購晶片,並推動博通擴建位於美國科羅拉多州的生產基地,以強化美國本土晶片供應鏈,同時呼應美國總統川普政府推動半導體製造回流的政策。

博通本周一率先揭露,已與蘋果簽署有效至 2031 年的長期供貨合約。蘋果周三進一步表示,雙方合作將聚焦於 FBAR(Filter Bulk Acoustic Resonator) 射頻濾波器晶片,這項元件可協助 iPhone 等裝置進行無線通訊,提升 5G、Wi-Fi 等訊號傳輸品質與連線穩定性。蘋果指出,公司至少自 2023 年起便與博通共同開發這項技術。

根據協議,博通將斥資 15 億美元擴建位於科羅拉多州柯林斯堡 (Fort Collins) 的工廠,以提升產能。蘋果表示,未來將在當地生產至少 150 億顆 FBAR 晶片,供應旗下產品使用,進一步擴大美國本土先進晶片製造布局。

蘋果表示,這項合作是公司持續增加美國供應鏈投資的重要一環,也符合川普政府鼓勵企業將更多晶片生產與採購留在美國的政策方向。

蘋果執行長庫克 (Tim Cook) 表示,柯林斯堡生產的先進元件,是提供蘋果產品高效能與穩定連線能力的關鍵,公司很高興能深化對美國供應商的投資,並與擁有相同創新理念的合作夥伴共同推動技術發展。

庫克也感謝川普及其政府支持這項重要投資計畫,認為有助於推進美國高科技製造能力與供應鏈韌性。隨著全球科技企業持續調整供應鏈布局,蘋果此次擴大對美國晶片採購與投資,也凸顯其在地化生產策略正進一步加速。

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