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台積電恐拉警報!美半導體業驚見「1危機」外媒示警了

民視新聞網

更新於 5小時前 • 發布於 5小時前

財經中心/綜合報導
美國重塑晶片霸權的野心正遭遇巨大逆風!近日有外媒指出,美國半導體產業正面臨嚴峻的高技能人才短缺危機,預估到2030年,全美技術工人與工程師的缺口將高達15.7萬人。這場迫在眉睫的「人才荒」,不僅恐讓美方斥資數千億美元的「晶片在地化」美夢集體面臨延宕,更直接讓台積電、美光、三星及英特爾等大廠在美擴廠計畫蒙上一層陰影。

有外媒指出,美國半導體產業正面臨嚴峻的高技能人才短缺危機。(示意圖,與本新聞無關/AI生成)

根據《彭博社》報導,麥肯錫、國際半導體產業協會(SEMI)及美國國家科學基金會(NSF)的最新聯合報告指出,這波人才荒的重災區,將集中在德州、加州、亞利桑那州、紐約州及俄亥俄州等晶圓廠密集的五大巨頭區域。其中,台灣科技龍頭台積電(TSMC)已規劃在亞利桑那州投資驚人的2650億美元、興建高達12座晶片製造與封裝廠,勢必首當其衝。
記憶體大廠美光(Micron)則斥資1000億美元的紐約基地、三星在德州的邏輯晶片廠,甚至英特爾(Intel)在俄亥俄州已延宕的280億美元投資案,未來進入量產後,都將無一倖免地陷入「有廠無人」的極端困境。

台積電已規劃在亞利桑那州投資驚人的2650億美元、興建高達12座晶片製造與封裝廠,勢必首當其衝。(示意圖,與本新聞無關/民視新聞網資料照)

這項針對全美半導體企業的調查結果顯示,問題的根源在於「供需嚴重失衡」與「科技人才大出走」。統計至2030年,全美半導體約有74%的製造職缺及60%的工程職缺無法補齊,尤其是硬體與製造工程師的缺口最為嚴峻,急需額外挹注8.8萬名人才。

調查點出,雖然《晶片法案》砸重金補貼,但美國工程科系的畢業生中,竟然只有微乎其微的3%願意投入半導體硬件產業,絕大多數高材生畢業後,轉頭便擁抱薪資更優渥、環境更舒適的人工智慧(AI)與軟體科技領域,讓晶片廠招募舉步維艱。

外媒指出,美國工程科系的畢業生中,僅有3%願意投入半導體硬件產業。(示意圖,與本新聞無關/AI生成)

麥肯錫合夥人朗翠(Taylor Roundtree)直言,由於美國已有數十年未進行大規模本土晶片廠擴建,導致不論是高中輔導老師或大學教授,平時根本不會主動引導學生將其視為職涯首選,全美各界必須聯手解決此危機。
為了自救,美國已開始將半導體教育向下扎根,例如在亞利桑那州,產學界正安排小學生提早接觸晶片設備,甚至讓孩子們試穿俗稱「兔子裝」的無塵衣,期盼能從小培養新一代對晶片製造的興趣。若人才荒無法迎刃而解,不僅各大科技巨擘的數千億美元投資恐打水漂,連美國政府傾力扶植的《晶片法案》成效,也將被徹底削弱。

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