AI推升先進製程需求，力旺3奈米案續增貢獻
MoneyDJ新聞 2026-07-08 13:11:21 周佩宇 發佈
IP業者力旺（3529）表示，隨著AI晶片朝3奈米、4奈米及5奈米等先進製程發展，晶片設計日益複雜、記憶體密度持續提升，也使OTP在晶片良率修復與系統設計中的重要性快速提高。今年公司已完成多個3奈米專案，AI相關應用已成為推動授權金成長的重要動能。
因AI推論晶片為追求更高效能，需要配置更多SRAM，但隨著記憶體密度提升，晶片良率管理難度也同步增加，因此必須透過OTP配合冗餘設計修復，以提升晶片良率。此外，AI晶片設計迭代速度愈來愈快，過去使用ROM儲存程式碼，若設計需要修改，往往必須重新製作光罩，不僅成本高昂，也可能延後數個月時程；改採OTP後，可大幅提升設計彈性，加快產品開發速度，這也是近年OTP持續往先進製程推進的重要原因。
他表示，目前力旺已將OTP技術延伸至3奈米等先進製程平台，今年已有多個大型3奈米專案完成，將提供今年營運重要動能。除傳統OTP外，公司也持續發展MTP、EEPROM、Flash等非揮發性記憶體技術，也有PUF安全相關IP，形成更多元的產品布局。從目前客戶採用情況來看，OTP仍是公司最成熟且應用最廣泛的產品，量產客戶數也最多，未來隨更多AI晶片進入量產，權利金貢獻可望持續增加。
除非揮發性記憶體技術外，力旺近年也積極擴展硬體安全布局。徐清祥表示，公司已將PUF、OTP、加密技術及CPU等IP整合為完整的Security Subsystem，不再只是提供單一IP，而是朝平台化安全解決方案發展，以因應AI資料中心、高效能運算及新一代晶片架構對硬體安全日益提高的需求。
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