TPCA Show今日登場！AI與先進封裝成核心 670家品牌齊聚、PCB產業鏈升級受矚目

2026台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）今（20）日起至22日於台北南港展覽館1館登場。本屆展會以「AI高效能革命．從運算核心到智慧應用」為核心主題，涵蓋PCB製造、電子材料、製程設備、智慧製造及綠色科技等領域，並增設先進封裝主題專區。根據台灣電路板協會（TPCA）公布的資料，展會匯聚670家國際品牌、1,830個攤位，預估吸引全球約7萬人次專業買主，顯示AI與高效能運算需求持續成為電子產業供應鏈關注焦點。

隨著AI伺服器、高速運算及資料中心應用發展，印刷電路板已不再只是連接電子元件的基礎零組件。相較於一般消費性電子產品，AI伺服器對資料傳輸速度、訊號完整性、散熱能力及電路板層數提出更高要求，也帶動高層數PCB、高密度互連板（HDI）、高階銅箔基板（CCL）與相關材料技術升級，成為本屆展覽的重要觀察方向。

從展區規劃來看，本屆TPCA Show涵蓋單層板、多層板、HDI及IC載板等產品，也展示自動光學檢測（AOI）、精密量測、鑽孔、曝光及電鍍設備，以及銅箔基板、電子化學品等上游材料。隨著電路板製程朝向高精度、高密度及高良率發展，相關設備與材料供應商的技術能力，也逐漸成為產業競爭的重要因素。

值得注意的是，先進封裝成為今年展會的重要主題。隨著AI晶片整合更多運算與記憶體元件，半導體封裝技術與電路板製造之間的合作愈加密切。從IC載板、高密度互連到異質整合技術，均涉及晶片、封裝及系統板之間的設計協調，也讓傳統PCB供應鏈逐步向更複雜的電子系統整合延伸。

在產業論壇方面，開幕典禮邀請欣興（3037）董事長兼策略長簡山傑，以「異質整合時代下的台灣PCB產業：從供應鏈走向生態系」為題發表演講，聚焦AI時代下電路板產業的發展方向。隨著半導體封裝與PCB技術加速整合，台灣業者如何從單一材料或零組件供應商，進一步參與跨領域技術合作，將成為產業關注的課題。

從台股供應鏈觀察，PCB及相關材料產業涵蓋多個不同領域。欣興（3037）、南電（8046）及景碩（3189）布局IC載板與高階封裝基板；華通（2313）、金像電（2368）等業者則分別涉足高密度電路板、高階運算及網通應用。上游材料方面，台光電（2383）、台燿（6274）及聯茂（6213）主要布局銅箔基板，富喬（1815）則為玻纖材料供應商。不同企業在AI產業鏈中的產品定位及實際營收貢獻仍有差異，不能將整體產業成長直接視為所有相關公司的共同利多。

製程設備也是本次展會的重要觀察項目。聯策（6658）已公告參展，將展示機器視覺、精密量測、製程分析及智慧節能等相關設備與系統。隨著先進封裝與高階PCB製程複雜度提升，製造過程中的檢測精度、設備自動化及良率控制，將影響產品成本與量產效率，也使設備業者的技術發展受到關注。

整體而言，TPCA Show 2026呈現PCB產業從傳統電路板製造，逐步延伸至高階材料、智慧製造及先進封裝的發展方向。不過，AI相關應用需求能否進一步轉化為業者營收與獲利，仍取決於產品認證、量產良率、產能配置及客戶實際訂單。當AI晶片運算能力持續提升，產業競爭已不僅限於晶片本身，如何讓晶片之間更有效率地連接、傳輸與整合，也將成為台灣PCB供應鏈下一階段的重要課題。

▲圖片由ChatGPT生成

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