台積攜格羅方德生產矽中介層 專家：封裝供應鏈走向區域化

格羅方德日前與台積電達成價值20億美元的製造協議，將生產矽中介層，預計2028年上半年起提升量產規模。專家分析，此次合作有助台積電擴大美國在地供應鏈、分散地緣政治風險，也反映AI晶片供應鏈正從前端製造延伸至先進封裝關鍵元件。

格羅方德日前與台積電達成價值20億美元的協議，將在紐約州馬爾他廠生產矽中介層；矽中介層是連接圖形處理器(GPU)與高頻寬記憶體(HBM)等晶片的關鍵元件，應用於台積電的CoWoS先進封裝技術。由於AI晶片需求快速攀升，相關封裝產能供不應求，也成為出貨瓶頸之一。

台經院產經資料庫總監劉佩真分析，AI晶片需求快速成長，帶動先進封裝需求增加。台積電與格羅方德合作有助於運用美國當地產能，分散供應鏈風險，並提升關鍵元件供應的穩定性，以回應當地AI與高效能運算(HPC)市場需求。

她指出，透過將矽中介層製造移至美國，台積電可望釋出台灣廠區的部分產能，將資源投入最終的組裝與封裝製程，進一步提升生產效率，以因應未來數年的交貨壓力。她認為，格羅方德預計2028年上半年起提升量產規模，相關效益仍需時間發酵，短期內對供應改善有限；但長期而言，這項協議有助於緩解台積電CoWoS產能瓶頸。

劉佩真指出，在客戶日益重視供應鏈韌性的情況下，過去集中在台灣的封裝與中介層製造開始擴大海外布局。台積電將矽中介層供應鏈延伸至美國，反映先進封裝供應鏈逐步朝區域多元化發展，也代表AI晶片供應鏈的在地化已從前端製造延伸至後端封裝材料，半導體產業分工正隨之調整。她說：『(原音)台積電將矽中介層供應鏈延伸至美國，也強烈代表先進封裝供應鏈正朝向在地化方向發展。過去高強度集中在台灣本土的封裝與中介層製造，在面對客戶對供應鏈韌性的強烈訴求下，勢必得走向區域多元化布局。』

她分析，美國本土擴大先進封裝產能將如何影響台灣在全球供應鏈中的角色有待觀察，對台灣半導體產業而言，能否持續掌握高階製程、技術研發及關鍵決策，將是供應鏈重組下的重要課題。