2026國際半導體展 李長榮先進材料正式發表次世代封裝化學方案
隨著人工智慧與高效能運算快速演進，半導體製程正由電晶體微縮加速邁向以先進封裝為核心的系統級微縮。全球半導體化學品關鍵供應商李長榮先進材料（LCY Advanced Materials Corp）1日於 2026 國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）異質整合國際高峰論壇中，正式發表專為次世代高密度互連量身打造的關鍵濕式化學解決方案：涵蓋多功能型蝕刻液（Etchant）、DB Remover與 Flux Cleaner 微細結構清洗方案，從精準金屬控制到微米級潔淨度，全面協助封裝與晶圓製造客戶突破製程良率瓶頸。
市場需求爆發：互連間距極限微縮 材料界面控制成良率關鍵
根據研調機構 Yole Intelligence《先進封裝產業現況與技術藍圖》2023年報告指出，在 AI 晶片、HBM 及 Chiplet 異質整合強勁帶動下，晶片間微凸塊（Micro-bump）與混合鍵合（Hybrid Bonding）之間距正迅速由 40–80 μm 微縮至 10 μm 以下乃至次微米級。然而當互連間距極度收縮，製程面臨嚴苛的微隙化學清洗穿透不易等界面挑戰。李長榮先進材料指出，微縮架構下的產品良率與可靠度已不再僅取決於設備精度，前端化學配方與材料界面控制已成為決定先進封裝成敗的核心關鍵。
董事長趙繁明：以化學專業與數據建模取代試錯，為先進封裝奠定堅實基礎
李長榮先進材料董事長趙繁明表示：「AI與高效能運算持續推升晶片效能與系統整合需求，使先進封裝成為新世代運算架構的重要基礎。當更多元件與功能必須在更小空間內完成整合，材料創新不能只著眼於單一性能，而須同步回應製程效率、材料相容性與整合彈性的需求。
李長榮先進材料從客戶實際製程條件出發，結合電子級化學品與先進配方研發能力，分別從簡化金屬蝕刻流程及提升清洗潔淨度切入，依不同材料組合、封裝結構及製程條件開發相應方案，為先進封裝與新世代運算發展提供所需的關鍵材料基礎。」
李長榮先進材料於論壇中重點剖析專為先進製程與封裝打造的配方技術：
多功能型蝕刻液（Etchant）：高良率、高選擇比製程新方案
李長榮先進材料推出的多功能型蝕刻液，透過創新的配方設計，可使用單一藥液完成銅、錫銀合金的蝕刻，同時兼顧高選擇比、高穩定性與長效保存特性。相較於市面常見產品，本產品採用不含雙氧水的單一劑型設計，保存期限較長，可避免雙氧水失效導致整槽藥液報廢，同時無須 AB 劑混合、線上加料或配置第二座藥液槽，大幅降低藥液管理與設備維護負擔。在協助客戶簡化製程、降低管理成本的同時，更成功將產品良率提升至 99%，解決原有製程瓶頸，提升產品良率與整體製程穩定性。
解鍵合除膠劑(DB Remover)與助焊劑清潔劑(Flux Cleaner)濕式化學：高潔淨先進封裝清洗解決方案
李長榮先進材料針對先進封裝製程推出 DB Remover 與 Flux Cleaner 兩項濕式化學解決方案，分別協助客戶提升解鍵合（Debond）後的去膠效率，以及改善微細結構中的助焊劑（Flux）清洗能力。DB Remover 最大特色，在於可透過單一道清洗液完成離型層（Release Layer）與黏著層（Adhesive Layer）的去除，不需依不同材料切換藥液，有效降低製程複雜度及設備需求。Flux Cleaner 則具備高滲透性、高助焊劑移除效率及優異的金屬相容性，可適用於間距小於 100 μm 的微凸塊結構，同時避免腐蝕錫銀合金（SnAg）、銅柱（Cu Pillar）等金屬材料。
跨足成熟、先進到次世代封裝：全方位材料平台與 ESG 承諾
李長榮先進材料於今年自李長榮化學工業分割成立，以電子級異丙醇、回收電子級異丙醇及濕式化學配方為核心，將材料布局由前段製程所需的高純度電子級化學品，延伸至後段製程與先進封裝所需的客製化配方。今年，李長榮先進材料亦於中部科學園區虎尾園區啟動中科廠擴線工程，其中電子級異丙醇擴線預計於2027年第三季開始供貨，屆時中科廠電子級異丙醇產能將提升至6萬噸。此外，李長榮先進也啟動美國製造布局，更與 JSR 在台灣展開先進半導體材料製造的合資合作，建構橫跨成熟製程、先進節點到次世代封裝的完整材料平台。
在擴大全球供應鏈韌性的同時，李長榮先進材料落實 ESG 綠色創新承諾。透過 EIPA 零廢棄循環架構，將製程廢液轉化為高價值營運資產，並取得國際 ISCC PLUS 永續認證與一線半導體大廠綠色製造肯定。此外，公司亦同步推出包括固化溫度低於 200°C 的功能型聚醯亞胺（PI）等高階材料，為次世代異質整合提供更多元的研發後盾。