先進製程與封裝雙引擎，崇越新材料貢獻放大
MoneyDJ新聞 2026-04-02 09:56:30 張以忠 發佈
隨著AI與先進製程/封裝需求持續升溫，崇越(5434)積極布局多項新材料產品線，並逐步顯現營收貢獻，其中以EUV光罩基板、高階鍵合膠TBDB、先進封裝載具及石英布等產品成長動能最為明確，成為公司未來營運的重要動能。
在先進製程關鍵材料方面，崇越切入EUV光罩基板（EUV Mask Blanks）供應鏈，受惠於晶圓廠持續推進先進製程，帶動EUV相關需求快速放量，目前月需求已由過去約50片提升至100片，呈現倍增成長，顯示先進製程擴產趨勢持續推進，也讓該產品線逐步放大貢獻。
在先進封裝材料領域，崇越代理信越化學推出的高階鍵合膠TBDB，隨著封裝技術朝向高溫製程與Hybrid Bonding等更高難度發展，該材料的重要性日益提升。公司指出，TBDB具備良好製程穩定性與競爭力，未來有望隨先進封裝需求成長，貢獻數億元營收，成為新一波成長引擎。
此外，因應先進封裝多元需求，崇越亦布局Carrier載具產品線，提供涵蓋藍寶石、玻璃及矽基板等多元解決方案。其中，藍寶石基板具備優異的翹曲控制與高溫穩定特性，已開始放量出貨；玻璃基板則強調成本優勢，而矽基板則可與晶片熱膨脹係數匹配，滿足不同客戶製程需求。
另一項受市場關注的材料為石英布，公司指出，隨AI伺服器對高速傳輸需求大幅提升，帶動高頻高速電路板材料升級，石英布憑藉低介電特性（Low Dk/Df），成為M9等級（超低損耗）關鍵材料。目前公司石英布產能已較過去大幅提升近一倍，但仍供不應求，顯示市場需求強勁。該產品已成功導入高階通訊規範，將來大廠硬體設計標準出爐時將被納入，未來隨板材規格由M6、M7持續升級至M9，需求可望進一步放大。
在客戶結構方面，崇越石英布主要供應國際主流銅箔基板（CCL）廠，包括台光電(2383)、台燿(6274)及聯茂(6213)等，現階段出貨維持滿載水準。
(圖:資料庫)
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資料來源-MoneyDJ理財網