台股震盪！專家：布局AI金融掌握資金輪動
[NOWNEWS今日新聞] 受到中東地緣政治升溫及美債殖利率高檔震盪等總經因素干擾，台股經歷震盪後展開強勢反彈，重返47000點大關。展望後市，專家提醒，留意3大方向，在高利率與高評價並存環境下，市場對企業獲利驗證更趨嚴格，資金將持續集中於營收與EPS成長能見度較高的AI相關企業，未來產業與個股表現將持續呈現分化格局，但仍看好AI供應鏈中長期成長趨勢，建議可適度搭配金融股進行多元配置，掌握資金輪動機會以因應高評價環境下加劇的個股分化格局。
國際政經情勢多變化牽動市場資金板塊與投資氛圍，台股16日在前一日重挫後展開反彈，儘管重要權值股拉回整理，壓抑指數漲幅，但在部分指標科技股表現穩健，加上PCB族群全面走強，帶動盤面延續多頭人氣，上周五（10月16日）終場上漲141.39點、收在47111.26點，重返47000點關卡，成交量9864.3億元。
大盤行情與市場情緒 AI需求仍是最大成長動能
安聯投信台股投資團隊表示，近期市場仍受到中東地緣政治風險、美債殖利率高檔震盪等總經因素干擾，投資人情緒偏向謹慎，但隨著聯準會升息雜音逐步淡化，市場焦點可望重新回到企業獲利與產業基本面。展望後市，AI伺服器新品陸續出貨、半導體需求持續成長，加上台灣晶圓代工龍頭法說會釋出的正向展望，均有助支撐台股中長期表現。
安聯台灣大壩基金暨安聯台灣科技基金經理人蕭惠中表示，看待近期市場波動，一是台股震盪後回穩，從籌碼面來看市場資金仍聚焦AI相關受惠產業；二是企業獲利持續上修，AI需求成為最大成長動能；三是AI投資主軸未變，後市仍可留意PCB、ABF載板與液冷商機。
蕭惠中表示，運算需求快速成長，帶動GPU、CPU、高速網路、記憶體及ABF載板等供應鏈供不應求，PCB/CCL材料升級及液冷散熱滲透率提升亦帶來新商機。即使短期受到地緣政治或殖利率波動干擾，中長期仍看好AI供應鏈成長趨勢。而台灣上市櫃企業2025年獲利創下歷史新高，2026年獲利動能持續強勁，各大機構也陸續上修今、明兩年獲利預估。在AI帶動下，先進製程、先進封裝、ASIC、高速運算及伺服器相關供應鏈需求維持熱絡，台灣在全球AI產業鏈中關鍵地位並未改變。
此外，蕭惠中也指出，AI推論需求快速成長，也進一步帶動CPU、高速網通、記憶體、儲存及ABF載板等相關零組件需求升溫。隨著GPU與ASIC出貨持續擴張，加上PCB/CCL材料升級、液冷散熱滲透率提升，相關供應鏈可望持續受惠產業成長趨勢。
展望後市3大觀察方向 市場及產業表現分化可能加劇
展望後市，蕭惠中建議，第4季可留意企業信心改善是否進一步反映在訂單、產出與就業數據；通膨走勢，是否影響全球主要央行後續政策方向；另外財報季能否驗證AI、數位基礎建設、能源轉型及自動化投資已逐步轉化為實質獲利。布局策略上，建議整體仍以AI核心供應鏈為主要配置方向，聚焦IP/ASIC、先進製程與封測、PCB/CCL、AI伺服器零組件及光通訊等族群，並持續關注塑化等傳產產業景氣回升契機，靈活調整投資組合，掌握產業成長機會。
00984A安聯台灣高息成長主動式ETF基金經理人廖本隆表示，AI 基礎建設、先進運算及半導體供應鏈持續投資，仍將為台股提供重要結構性成長動能。但鑑於部分成長產業前期股價表現強勁、評價面亦有所提升，預期後續市場及產業表現分化可能加劇，策略上個股篩選與多元化的投資組合配置將更顯重要。
可適時增持金融股！提升持股多元性 掌握資金輪動機會
廖本隆表示，就產業配置而言，目前投資組合以金融控股為最大產業配置，有助於提升整體持股多元性，掌握資金輪動機會；成長型策略則廣泛布局半導體晶圓代工、先進封裝、記憶體、IC 設計、半導體設備、PCB、工業電腦及散熱等科技供應鏈，持續看好AI與運算需求持續成長。
另一方面，00993A安聯台灣主動式ETF基金經理人郭勁甫表示，市場仍關注聯準會後續利率政策、美國長天期公債殖利率走勢，以及地緣政治情勢對油價與通膨的影響，皆可能使市場波動維持較高水準。預期在高利率與高評價並存環境下，市場對企業獲利驗證更趨嚴格，資金將持續集中於營收與EPS成長能見度較高的AI相關企業，未來產業與個股表現將持續呈現分化格局。
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