建立台歐半導體戰略夥伴關係 賴清德：打造韌性生態系

賴清德總統今天(1日)下午出席2026投資歐盟論壇時指出，台、歐在半導體領域各有所長，期盼透過整合雙邊優勢，建立半導體戰略夥伴關係，進而創造更大的共同價值，一起打造更安全、更多元、更具韌性的全球半導體生態系。

歐洲經貿辦事處、外交部等單位舉辦2026投資歐盟論壇，賴清德總統以英文致詞指出，台灣與歐洲經貿交流越趨緊密，2025年台歐盟雙邊貿易額近750億美元，使歐盟成為台灣第5大貿易夥伴，過去10年台灣企業赴歐盟國家投資額大增650%。

賴總統表示，台灣電電公會(TEEMA)已宣布在波蘭設立科技園區，未來將有助更多台灣企業投資歐盟，並與在地產業合作，而這些成果不僅反映台歐經貿關係的深度，也顯示台灣企業已從單一個案投資逐步走向更加整合、長期且深具規模的歐洲布局。

賴總統指出，他期待台、歐能在全球科技發展中有更多交流合作，例如SEMICON Taiwan 2026展覽2日即將登場，可讓全球半導體與科技指標企業共同探索AI晶片、先進封裝等領域的合作商機。

賴總統也提到，現在各國都致力強化自身產業實力，歐盟今年6月公布「歐洲晶片法2.0」草案，聚焦加速晶片商業化與進入市場的時程，展現歐洲追求半導體產業競爭力以及提升供應鏈韌性的決心。總統認為，台、歐在半導體領域各有所長，台灣已建立高度整合的產業生態系，歐洲則在研發、設備、材料，以及高附加價值製造等領域擁有世界級實力，雙方應整合彼此優勢，創造更大價值。總統說：『(英文原音)透過整合台、歐雙方優勢，建立半導體戰略夥伴關係，我們將可以創造更大的共同價值，一起打造更安全、更多元、更具韌性的全球半導體生態系。』

賴總統期待歐盟能推動與台灣簽署避免雙重課稅協定及投資保障協議，進一步激發出台歐投資及產業合作的龐大潛力。他也強調台灣會繼續與歐洲攜手合作，打造更強韌的供應鏈、更具韌性的經濟體系，並共同為全球繁榮與永續發展做出更大的貢獻。 (編輯:柳向華)