超微執行長蘇姿丰透露 新 Xbox 進展順利
超微持續衝刺AI布局之餘，遊戲機相關事業同步喊衝，執行長蘇姿丰3日於財報會議透露，與微軟合作開發的下一代Xbox遊戲機進展順利，相關半客製化晶片專案正依既定規劃推進。蘇姿丰預告微軟新遊戲機「有譜」，法人看好，鴻海（2317）、台積電（2330）、群聯（8299）、台達電（2308）、群電（6412）、正崴（2392）等協力廠都將迎來新商機。
蘇姿丰指出，長期長期深耕遊戲主機半客製化系統單晶片（SoC）領域，具備整合CPU、GPU及記憶體控制等關鍵技術能力，能因應新世代平台對效能、功耗與架構的多元需求。
蘇姿丰並未釋出下一代Xbox遊戲機確切上市時間，強調目前產品與技術開發進度符合預期，顯示整體專案推動態勢穩健。
業界分析，遊戲主機世代交替向來是科技業重要需求循環，蘇姿丰的談話，讓市場對微軟下一代xbox遊戲機有更清楚的輪廓，也意味後續新機商機可期，將助益相關供應鏈後市。
法人指出，Xbox遊戲機由鴻海操刀組裝，台達電、群電提供電源周邊元件，正崴供應連接器等，主要系統單晶片則由台積電代工，預料都將搭上未來新機上市備貨商機。
除核心運算晶片外，高速儲存裝置亦是新平台不可或缺的關鍵零組件，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）控制IC廠群聯過去即成功切入Xbox Series X供應鏈，提供PCIe Gen4 固態硬碟（SSD）控制晶片。
隨著遊戲內容所需儲存容量持續擴大，新一代主機對資料載入速度、傳輸頻寬及儲存穩定性要求更高，群聯也將受惠。