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韓國砸 37 兆推半導體三大超級計畫!00735 挾 117% 超強績效 7/16 除息

科技新報

更新於 13小時前 • 發布於 14小時前

全球 AI 競賽開打,掌握半導體命脈的台灣和韓國正站在科技浪尖,韓國政府 6 月 29 日宣布推動規模達 1,800 兆韓元(約新台幣 37 兆元)的「三大半導體超級計畫」,堪稱國家級戰略,由三星電子與 SK 海力士產業雙雄領軍,擴大 AI 及半導體布局,積極展現提升國家科技競爭力決心。

精準聚焦台韓科技龍頭的國泰臺韓科技(00735)發布收益分配期前公告,每受益權單位擬配發金額為 3 元,預計最後申購日為 7 月 15 日,除息交易日為 7 月 16 日,想要參與這次收益分配的投資人,最晚要在 7 月 15 日前買進。

國泰臺韓科技基金經理人江宇騰表示,台灣與韓國在全球科技供應鏈各具優勢,台灣在晶圓代工、先進封裝、AI 伺服器等領域居全球領先地位,韓國則在高頻寬記憶體(HBM)、動態隨機存取記憶體(DRAM)及快閃記憶體(NAND Flash)領域扮演關鍵地位,兩國科技產業互補性鮮明。

根據投信投顧公會統計,截至 5 月底,00735 績效在同類型「跨國投資-指數股票型-產業類」基金中表現亮眼,今年以來 00735 績效達 117.21%,位居同類型基金之冠,3 個月排名第四,6 個月、1 年期績效衝上第一,報酬率分別達 49.99%、137.92%、268.74%。

江宇騰指出,AI 長線趨勢明確,但短期市場仍可能受到全球景氣、政策方向及地緣政治等因素影響而波動,投資人宜避免追高殺低,並以長期投資及分散配置角度參與AI成長機會,而 00735 不僅參與台灣及韓國兩國的成長機會,有助分散單一市場波動風險。

江宇騰強調,00735 投資組合涵蓋晶圓代工、HBM、IC 設計、先進封裝、AI 伺服器等完整 AI 供應鏈,前十大成分股包括台積電、三星電子、SK 海力士、聯發科日月光投控、三星電機、國巨聯電鴻海台達電,完整布局兩大科技核心市場。

(首圖來源:Unsplash

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