半導體｜台積電進軍德國慕尼黑，設計中心瞄準歐洲 AI 晶片需求！

2025年5月28日(優分析產業數據中心)

台積電(2330-TW)歐洲子公司總經理 Paul de Bot 週二宣布了一件大事：他們準備在德國慕尼黑設立一座晶片設計中心，預計在 2025 年第三季正式啟用。這不是單純開個辦公室，而是要在那邊協助歐洲客戶開發高密度、高效能又節能的晶片，特別是針對像車用電子、工業控制、人工智慧（AI）和物聯網（IoT）等領域。

簡單來說，這就是台積電要幫歐洲客戶設計未來的智慧晶片。

歐洲為什麼需要這樣的設計中心？

因為現在美國和中國在 AI 技術上越跑越快，歐洲也不想落後。雖然歐洲有不少知名的科技公司，但在最先進的晶片製造和設計上，其實還有一大段路要追。

所以，歐洲現在正積極規劃如何補上這塊短板，而台積電這時候進場，就像是幫歐洲補了一把強力的武器。

除了設計中心，還有工廠計畫

不只設計中心，台積電與英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和博世（Bosch）合資成立歐洲半導體製造公司（ESMC），計劃在德國德勒斯登蓋一座超大型晶片廠，預算高達 100 億歐元（約 113.3 億美元）。

這座晶片廠的目標是製造歐洲過去沒能力生產的先進製程晶片，也就是更小更快的高階晶片，用來支援 AI、車用等新世代技術。

慕尼黑設計中心的角色

台積電高層張曉強表示：「這個設計中心未來會支援 ESMC 的所有製程節點，不是只幫特定客戶做晶片設計，而是全面性的服務。我們一定要親自在這裡，靠近客戶，這樣才能直接跟他們溝通、合作。」

也就是說，台積電不是只是賣晶片，而是從「你需要什麼？」到「幫你設計出來」，一整套都包辦。

慕尼黑這地方，其實有一個大亮點，那就是 Apple(AAPL-US) 早就在當地投資 20 億歐元設立歐洲最大工程研發中心。對台積電來說，Apple 是他們最重要的客戶之一，能住在「大客戶的隔壁」，除了靠近客戶、加強合作之外，也有助於雙方在技術開發上更快速溝通、密切合作。