CCL量價齊揚！台廠搶攻AI高速材料商機
AI運算驅動硬體規格全面升級，全球PCB產業正進入深度的結構性轉型期。台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新報告顯示，受惠於AI伺服器對大尺寸、高多層板及極低損耗特性的需求，銅箔基板（CCL）市場展現「量價齊揚」走勢，估計2026年全球CCL市場規模將突破215億美元，年增率達34.2％。
TPCA指出，在CCL領域中，台系廠商展現強勁競爭力，截至2025年數據統計，台廠全球市占率已達37.4％，其中，台光電（2383）以18.9％的市占率位居全球領先地位。針對高速傳輸需求，台廠正積極開發Low Dk二代玻纖布、石英布與PTFE等次世代材料，以確保高速訊號的完整性。
相較於硬板材料成長強勁，軟性銅箔基板（FCCL）則呈現不同的消長態勢。TPCA表示，應用最廣的PI-FCCL受惠於電動車電池管理系統（BMS）及ADAS需求，2025年市場規模達10.1億美元；然而，因記憶體漲價墊高成本，預期2026年PI-FCCL產值將微幅下修至9.9億美元。
此外，高頻材料方面，MPI-FCCL預估2026年規模約2.4億美元；LCP-FCCL則因iPhone天線設計調整，以及消費性電子需求疲弱影響，市場規模估約2.8億美元。
儘管台廠在高速材料具備優勢，但半導體載板材料仍由日系廠商高度壟斷。TPCA指出，2025年數據顯示，味之素（Ajinomoto）在ABF載板材料市占率高達97.1％；在BT載板材料與低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布方面，日商亦掌握超過七成的供應力。由於AI應用需求強勁且對價格敏感度較低，供應商優先支應AI訂單，已對車用及傳統消費電子的玻纖布產能產生排擠效應。
至於在關鍵耗材與高階原物料部分，AI伺服器向B300／GB300平台演進，推升HVLP銅箔需求。TPCA指出，2025年全球HVLP銅箔產能成長48.1％至23,400噸，台廠金居（8358）以10.3％市占位列全球前三強；同時，高多層與厚板結構增加加工難度，帶動高性能鍍膜鑽針需求，預估2026年鑽針產值將續增29.1％，達到11.1億美元。
面對地緣政治與供應瓶頸，建立韌性供應鏈已成為台廠核心方針。TPCA分析，品牌客戶為確保供應穩定，正積極導入「第二供應來源」，也為台廠進入原本由日系主導的高階材料市場提供了契機。台廠正透過深化自主研發與全球布局，力求穩固在AI產業鏈中的關鍵戰略位置。