面板雙虎一小時吸金破300億！友達飆創16年新高、8檔光電齊亮燈

▲ 圖/ChatGPT

今(30)日友達(2409)股價直奔38.55元、創下2010年以來新高，群創(3481)爆出歷史天量，市場一片歡騰時，可能會覺得面板慘業終於翻身成了AI新貴，下一檔飆股誕生了！

但如果我們把這張被市場熱錢過度美化的成績單翻開來看，可能會有不一樣的想法。

截至目前為止，輝達(NVIDIA)官方從未正式宣布「某一代GPU確定採用玻璃核心基板」，更沒有公布任何將友達、群創或正達列為玻璃基板正式供應商的公告！

這場一小時吸金數百億的狂歡，究竟是產業典範轉移的黎明，還是一場股價跑得比基本面快上三年的資本狂想？

事實查核：韓媒消息是真的，但輝達連訂單都還沒簽

先還原引爆市場的源頭。南韓《首爾經濟日報》在9月24日報導，輝達正評估將玻璃基板導入下一代AI GPU封裝，黃仁勳日前與SK集團會長崔泰源會面時，玻璃基板便名列核心議題，且輝達正要求台灣、日本與南韓供應鏈加速開發；另一家韓媒KIPOST更指稱，輝達希望相關業者在兩年左右完成開發，最快在2028年前後導入。

這證明「大廠投入評估」並非空穴來風，但市場顯然在解讀時狠狠踩空了一大步：

• 供應鏈設備廠的真實進度：被市場點名的德國設備大廠SCHMID澄清指出，公司確實正與英特爾(Intel)、輝達、超微(AMD)供應鏈中的主要供應商共同開發玻璃核心基板設備；然而，關鍵的「玻璃通孔(TGV)金屬化」目前仍存在嚴峻技術障礙，終端客戶認證根本尚未完成。這與「輝達已向設備廠或基板廠下達大量量產訂單」，完全是兩碼子事。
• 台積電董事長魏哲家的定調：相較於市場傳言，台積電(2330)在7月16日的第二季法說會上，對玻璃材料的進度給出了最權威的答案。魏哲家當時坦言，台積電確實正在開發CoWoS以外的先進封裝選項，並與基板供應商建立製造流程，但相關方案「約還需要一年左右時間成熟，才會進入量產」。

也就是說，玻璃基板是台積電與輝達正在探索的次世代軍備，但它此刻連規格認證的終點線都還沒摸到。

技術解密：為什麼AI晶片突然非「玻璃」不可？

既然離量產還早，為什麼整個半導體產業會對玻璃如此著迷？

答案只有一個：AI晶片封裝已經「大到快被壓垮了」！

當前的高階AI晶片，不再只是單顆裸晶，而是要在一塊封裝架構裡塞進運算核心、I/O晶粒、多顆高頻寬記憶體(HBM)、中介層與高速互連元件。隨著封裝尺寸朝向超過100×100mm的龐大面積挺進，傳統有機載板遇到了致命的物理死穴——「翹曲(Warpage)」。

在高溫製程中，矽晶片、銅導線、ABF層與有機核心材料的熱膨脹係數(CTE)截然不同，面積越大，基板彎曲變形就越難控制。英特爾早在2023年揭露玻璃核心基板時便點出，相較於有機材料，玻璃具備極高的機械與熱穩定性、極佳的平坦度，能將互連密度提高一個數量級，並大幅減少圖形失真。

國際玻璃大廠康寧(Corning)亦指出，玻璃載具能直接做成515×510mm、甚至600×600mm的大尺寸面板級封裝(PLP)，在抗翹曲與高密度布線展現壓倒性優勢。這正是為什麼過去長年深耕大面積玻璃基板的面板廠，突然在半導體先進封裝的大棋局裡找到了縫隙。

然而，投資人必須精準釐清三種截然不同的「玻璃層次」，切忌一概而論：

• 玻璃載具(Glass Carrier)：僅是製程中的暫時貼附工具，晶片封裝完後就剝離，成品根本不含玻璃。
• 玻璃核心基板(Glass Core Substrate, GCS)：以玻璃取代現有IC載板中間的有機核心(Core)，但上下依然保留高階ABF增層。這意味著玻璃基板絕不等於ABF載板明天就要消失！
• 玻璃中介層(Glass Interposer / TGV)：門檻最高的終極型態，利用垂直貫通孔承擔訊號傳輸，試圖取代昂貴的矽中介層。目前韓媒所傳輝達評估的架構究竟落在何處，官方根本尚未定案。

拆解面板雙虎：友達的技術底牌，與群創的搶跑優勢

在這波玻璃浪潮中，面板雙虎的角色與體質存在顯著差異：

友達(2409)：技術路線最清晰，但EPS現實極度骨感

友達的技術不是憑空吹捧。8月31日，友達正式公告攜手康寧展示「玻璃核心基板(GCS)」，展現大尺寸玻璃加工、精密金屬化、重佈線層(RDL)與TGV垂直導通孔能力，直接鎖定AI、HBM與共同封裝光學(CPO)商機。

但這份耀眼的技術，對比其損益表卻形成巨大落差：

• 第二季獲利體質：友達第二季營收708.9億元，本業營業利益卻僅有微薄的2.2億元，營業利益率低到只有 0.3%，單季EPS僅0.18元。
• 上半年整體表現：2026上半年累計EPS僅 0.03元。

當股價被市場推升至38.55元的十餘年新高時，市場交易的純粹是遠期的「選擇權溢價」，本業根本還沒有迎來實質獲利轉折。

市場更有分析師喊出「友達明年現金殖利率上看4%」的樂觀口號。若以38.55元股價推算，4%殖利率代表每股必須配發超過1.54元現金股利。上半年本業EPS僅賺0.03元的公司，若無龐大的下半年獲利暴衝或大規模業外處分資產入帳，這種殖利率預測根本缺乏安全墊支撐，絕不能當作追價護身符。面對外界追問是否與台積電合作，友達董事長彭双浪也僅審慎回應「不便透露合作對象」，並未證實打入特定供應鏈。

群創(3481)：FOPLP已實質出貨，TGV仍須等待2028

相較於友達，群創的優勢在於半導體封裝已經真正「走出投影片」。

群創在8月法說會明確揭露：旗下Chip-first面板級扇出型封裝(FoPLP)單月出貨已突破 4,000萬顆，這是真真切切在產線上運轉的營收業務。然而，針對更尖端的玻璃通孔(TGV)技術，群創董事長洪進揚自己說得很坦白：市場採用時間「不會晚於2028年」，但新技術的設備規格、客戶要求、巨額投資與長期可靠度，仍需漫長磨合。

管理層的冷靜，對照盤面一小時爆出數十萬張成交量的盲目追價，顯得格外刺眼。

8檔光電股集體拉出漲停板，看似整個族群都要雞犬升天，但這才是一切狂歡背後最危險的信號

今天盤面上連主要業務在於美國太陽能模組、非紅供應鏈與太空能源的太陽能廠聯合再生(3576)，都跟著亮燈漲停！一檔產品根本與AI晶片封裝毫無關聯的公司，只因頂著「光電」類股的標籤便被熱錢無差別推上升停，這赤裸裸地暴露了今日盤面的本質——純粹由資金動能驅動的族群題材投機！

回歸理性的產業物理學，玻璃基板這條路上，眼前橫亙著三大難以跨越的「技術死亡之谷」：

1. 致命的TGV金屬化良率

玻璃誰都會切，但要在薄薄一片大面積玻璃上打出數十萬甚至數百萬個微型微孔，並確保每一個孔洞都能百分之百完美填滿銅金屬、不起空洞(Void)、阻抗一致且不破裂，良率門檻極高。SCHMID點出的「客戶認證卡關」，正是因為微裂紋(Micro-crack)在熱循環下隨時會導致整顆造價數萬美元的AI晶片報銷。

2. 半導體生態系的重新推倒重來

英特爾研究玻璃超過十年，至今仍未見大規模普及，原因在於：更換材料，等於把整個基板生態系連根拔起！ 從專用雷射鑽孔設備、化學蝕刻液、搬運治具到光學檢驗設備，全世界都沒有現成的標準量產線。這不是把面板產線清空就能轉型，而是動輒數百億資本開支的重裝競賽。

3. 量產時程的分歧：2028還是2030？

韓媒傳出輝達希望2028年導入，群創認為不晚於2028年；但研調機構TrendForce早已示警：玻璃核心基板(GCS)真正要跨越良率與成本障礙進入大規模商業量產，時間點更可能落在2030年之後！

用2026年的股價，去透支2028甚至2030年才可能發生的未知獲利，中間只要出現一次良率延宕或大廠架構修改，估值將面臨雪崩式修正。

誰才是真正贏家？載板三雄並未出局，設備廠搶先收割

當戰局拉長，未來的產業版圖將出現極度戲劇化的洗牌：

• ABF載板三雄絕非輸家：欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)不必過度悲觀。玻璃核心取代的只是中間的有機層，外層細線路重佈與高階ABF材料依舊不可或缺。這場戰役最終的勝者，未必是「做面板出身的業者」，更有可能是「原本就掌握精細線路專利與國際客戶認證的載板巨頭，學會了玻璃製程」。
• 春江水暖設備先知：在材料真正放量前，晶圓與面板廠建立試產線(Trial Line)的過程中，設備廠才是最早認列營收的實體受惠者。包括深耕雷射鑽孔的鈦昇(8027)、烘烤與檢驗設備的群翊(6664)、面板自動化設備的東捷(8064)以及特殊材料的晶呈科技(4768)，只要未來能拿出具公信力的玻璃封裝設備實質訂單，基本面純度遠高於單純的概念題材。至於深耕玻璃加工的正達(3149)與TPK-KY(3673)，技術雖然相鄰，但在取得晶圓級代工認證前，仍處於研發題材期。
• 台積電(2330)：真正的霸權核心：無論輝達最後選用哪一種玻璃架構，這顆巨型晶片最終仍必須送進台積電的先進封裝產線進行整合。玻璃不是取代台積電，而是為台積電的先進封裝軍火庫再添一柄利刃。

理周投研部表示：別把「研發門票」當成「獲利保證」

9月30日光電族群的集體暴動，精準反映了市場對AI物理極限突破的強烈渴望。

但投資的世界裡，科學規律永遠凌駕於資本喧囂之上。晶片變大促使玻璃材料登場是不可逆的長期大勢，但它絕非數月內就能反映在友達、群創損益表上的救命仙丹。

這是一場長達三至五年的先進封裝長征。在輝達正式簽字、在良率跨過商業門檻、在真實營收落入財報之前，看懂誰手握真正的專利與設備實力、誰只是搭便車炒作題材，投資人才能在這場「玻璃迷宮」中，避開泡沫破裂的碎玻璃，穩穩抓住未來的真正贏家。

▲圖/CMoney 友達(2409) K線圖

▲圖/CMoney 群創(3481) K線圖

本文內容僅供參考，無任何買賣建議，投資人應謹慎評估，風險自負。

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