〈GIS法說〉資本支出上修至80億元 光通訊800G雷射封測產品最快年底出貨
觸控模組廠 GIS-KY(6456-TW) 今(24)日召開法說會，財務長林原平表示，因應終端市場需求強勁，今年董事會核准的資本支出大幅提升至80多億元。其中針對光通訊雷射光源封裝與測試設備的投資就高達40億至50億元，首期設備已展開試量產，力拚今年第四季小量出貨，明年起顯著貢獻營收。
林原平表示，公司原先預估今年全年資本支出約為50億至60億元，但隨著客戶需求擴大，投資規模進一步上修。董事會於九月初通過台灣英德森及越南子公司合計33億元的資本支出案，主要用於採購光通訊雷射光源的封測設備，預計明年上半年設備陸續到位並展開量產。
在技術與產品布局方面，林原平提到，公司著眼於800G以上高功率與高階晶片封裝服務，不論是CW Laser(連續波雷射)、EML(電吸收調變雷射)皆已具備量產能力。目前接觸的對象以國際大廠為主，已有十餘億元資金投入機台建置與試產，產線正全力調教生產良率與效率。
林原平指出，公司在超聲波與電容式指紋辨識領域已深耕多年，累積深厚的晶片封裝測試經驗並獲得國際一線大廠認證，因而具備切入光通訊封裝的利基與技術門檻。未來在雷射光源封測站穩腳步後，不排除進一步向產業鏈上下游延伸拓展。
除了光通訊布局之外，越南新廠土建工程預計於今年底完工，明年初陸續投入產品量產，除了供應大客戶觸控模組外，也將承接部分光通訊光源封測業務。新技術研發亦同步推進微發光二極體與光波導等車用與擴增實境相關光學元件，預期在2027至2028年間逐步迎來顯著收成期。
回顧上半年營運，林原平提到，受到記憶體缺貨導致平板與筆電拉貨動能不足影響，上半年合併營收為265億元，年減22.3%，稅後虧損12.57億元，每股稅後虧損3.76元。不過截至六月底帳上現金及定存總計達222億元，扣除銀行借款後淨現金仍有118億元，負債比率為47.7%，穩健的財務結構將持續支撐公司中長期的轉型投資計畫。
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