鴻海(2317)第2季淨利年增35%優於預期，AI需求持續強勁

全球最大電子代工廠鴻海(2317-TW)公布2026年第2季財報，受惠AI需求持續強勁，4月至6月淨利達新台幣599.7億元，年增率35%，優於市場預期。

根據優分析彙整的分析師共識值，市場原先預期鴻海第2季淨利為新台幣580億元；去年同期則為新台幣444億元。

鴻海是輝達Nvidia(NVDA-US)最大的伺服器製造商，同時也是蘋果Apple(AAPL-US)主要iPhone組裝供應商。隨AI伺服器需求持續成長，相關業務已成為推動鴻海營運的重要動能。

鴻海在財報中維持先前預測，預期2026年全年營收將呈現「強勁」成長，並看好AI需求在全年持續推升業績。不過，公司並未提供具體的財務預測數字。

從產品組合來看，AI伺服器的重要性持續攀升。鴻海表示，包括AI伺服器在內的雲端網路產品事業群，第2季營收占比達51%，首度突破50%；包括iPhone在內的消費智能產品事業群營收占比則為29%。

鴻海輪值執行長蔣集恆表示，AI相關業務第3季將持續成長，加上資通訊(ICT)產品進入下半年傳統旺季，公司預期第3季營收將呈現顯著季增，年增率也將維持強勁成長。

市場關注輝達Nvidia(NVDA-US)最新一代Vera Rubin平台的量產進度。蔣集恆表示，由鴻海製造的Vera Rubin AI伺服器機櫃預計第3季進入量產準備階段，第4季開始出貨。

他指出，預期未來幾季Vera Rubin的生產規模將逐步增加，並在2027年成為鴻海主要產品之一，顯示新一代AI伺服器可望延續目前AI基礎建設需求帶來的成長動能。

不過，儘管客戶需求依然非常強勁，蔣集恆也提醒，2027年整體AI伺服器機櫃市場能夠成長多少，關鍵仍取決於晶片業者能取得多少CoWoS先進封裝產能。

鴻海的重要客戶包括輝達，而AI晶片供應高度仰賴全球最大晶圓代工廠台積電(2330-TW)。CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是台積電開發、廣泛應用於AI晶片的先進封裝技術。隨AI需求快速成長，CoWoS產能近年持續處於供不應求狀態。

蔣集恆表示，目前市場預期2027年CoWoS產能將成長超過50%，但新增產能最終能有多少轉化為下一代AI伺服器機櫃出貨量，仍將取決於晶片實際供應狀況。

資本支出方面，鴻海預期投資規模將持續擴大，並預估2026年資本支出將較2025年增加30%，反映公司持續投入AI伺服器及全球製造布局。

鴻海7月已公布第2季營收，年增率達40%，顯示AI伺服器需求成為推動公司營收快速成長的重要來源。

在蘋果Apple(AAPL-US)供應鏈方面，鴻海目前多數iPhone仍在中國組裝，但供應美國市場的iPhone已有大部分轉由印度生產，顯示公司持續調整全球生產布局，以分散製造基地。

另一方面，鴻海也積極擴大北美AI伺服器產能，目前正在墨西哥及美國德州興建工廠，為輝達生產AI伺服器；除AI業務外，公司也持續尋求擴大電動車事業版圖。

股價表現方面，鴻海今年以來累計上漲17%，落後台灣大盤同期57%的漲幅。周三財報公布前，鴻海股價收漲2.7%。