搶進面板級封裝 鑫科雙利多題材凸顯
▲圖片來源：CMoney 3663 鑫科 K線圖
底部打底後緩步走高，守穩63園區間高後今日再帶量衝高
中鋼旗下材料廠鑫科(3663)受惠扇出型面板級封裝(FOPLP)載板需求，鑫科將隨著客戶陸續完成驗證並開始放量，加上與歐洲半導體大廠在車用、低軌衛星等領域的合作深化。
鑫科(3663)目前主要業務仍包含濺鍍靶材（應用於面板、半導體）、貴金屬材料加工買賣，以及新興的FOPLP載板與半導體零組件洗淨服務。
扇出型面板級封裝(FOPLP)關鍵技術在於 透過「方形」基板進行IC封裝，可使同樣單位面積下，
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