ABF 重返 AI 主線，這次缺貨和上一輪不同？
如果說AI浪潮前段比的是誰的GPU、ASIC算力更強，那麼到了大規模出貨階段，真正卡住整條供應鏈的，反而是晶片底下那片不起眼的「ABF載板」。這個曾在2022年因PC需求崩跌而跌落谷底、被市場冷落近三年的族群，如今因為AI晶片面積暴增、設備交期拉長與外資目標價接連上修，重新站上台股AI主流族群的舞台。
事件的引爆點，是外資高盛9月16日發布的最新報告：高盛維持南電(8046)與景碩(3189)「買進」評等，12個月目標價分別為2,500元與1,125元；對長約比重偏高的龍頭欣興(3037)雖維持「中立」，目標價也有1,220元。報告一出，9月22日南電、欣興雙雙攻上漲停，景碩也大漲逾9%；隔日台股再創收盤新高，加權指數收在48,157.29點。
更值得注意的是，這波行情已不只是「載板三雄」的單一題材，而是從上游T-Glass玻纖布、ABF絕緣膜，一路延伸到壓膜機、鑽孔與自動化設備。ABF載板正從過去的「PC週期股」，轉型為「AI算力基建的核心耗材」。
本文將透過《籌碼K線》PC版，帶大家一起來看ABF載板這個族群。
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一、ABF載板族群四大亮點
1、高盛喊出2028年缺口51%，外資目標價全面上修
在高盛的模型中，ABF供需缺口將一路擴大：2026年下半年缺口估約14%，2027年擴大到34%，2028年更上看51%。即便其他外資的數字較保守，例如美銀8月預估2026至2028年缺口分別為7%、14%、19%，但各家的共同結論都是「缺貨確定發生」，差別只在缺口大小。本土法人同樣看多，以2028年預估EPS搭配26倍本益比，給予景碩目標價1,020元。
2、設備交期排到2031年，擴產無法說到就到
這波缺貨最關鍵的領先指標在設備端。高盛走訪真空壓膜機龍頭長廣精機（7795）後發現，其ABF壓膜機訂單交期已從原先預估的2028至2029年延長到2031年，部分客戶甚至願意付溢價插單。加上味之素的高階ABF膜需要多年共同研發、T-Glass玻纖布供應吃緊，以及新廠良率爬坡與客戶驗證都需數季時間，代表「宣布擴產」與「有效產能開出」之間存在明顯時間差，供給端短期很難追上需求
3、月營收同步創高，漲價效應開始反映在財報
基本面已經開始兌現。景碩8月營收48.09億元，年增40.58%，改寫單月新高，1至8月累計營收年增32.09%；南電8月營收53.53億元，年增40.59%，1至8月累計年增39.56%。價格面上，法人預期高階ABF今年下半年將逐季調漲5%至10%，且T-Glass等ABF原物料持續吃緊，報價仍有上漲空間。
4、AI取代PC成為主需求，族群本質重新定價
過去ABF的需求主力是PC與筆電CPU，如今結構完全改變。高盛預估到2028年，AI伺服器相關產品將吃掉全球45%的ABF產能，伺服器CPU再占17%。北美CSP大廠加速自研ASIC，各家客製化封裝規格不同，迫使載板廠為每個客戶量身設計新產品，也讓載板廠的議價能力明顯提升。
二、ABF載板族群五大前景
1、晶片越大、載板越吃產能，需求是「面積」而非「顆數」
計算ABF需求不能只看晶片出貨顆數。味之素指出，單一封裝必須同時整合GPU／ASIC、HBM、I/O晶粒與網通晶片，使載板尺寸急遽放大，部分頂規AI封裝的ABF用量已是傳統晶片的數倍甚至10倍。再加上良率問題，同一片Panel過去可切出約100顆PC晶片載板，換成20層以上的大尺寸AI載板可能只剩50顆甚至更少。換句話說，機台沒少開，但可用的AI載板顆數卻直接打折。
2、BT載板供給收斂，產能被迫轉向ABF
2026年下半年，BT載板因記憶體需求回升、同業退出與T-Glass吃緊而供給收斂，同步進入漲價循環。有研究機構觀察到亞洲兩家全球性載板廠停止接受BT訂單、把共用產能轉向ABF，並預估2026全年BT漲幅超過70%、ABF超過50%。BT與ABF同時漲價，對產品線兼具兩者的業者形成雙重紅利。
3、擴產規劃排到2029年，營收成長能見度拉長
以景碩為例，今年底ABF月產能約4,000萬顆，2027年拉升到5,000萬顆，2028年擴增至6,500萬顆，2029年上看8,000萬顆；欣興則資本支出上修至537億元，攻堅EMIB-T與次世代高階載板，下半年AI比重預估將超過70%。當擴產計畫已經排到2029年，代表客戶端給出的需求能見度也相對長。
4、設備與材料供應鏈同步受惠，族群輪動空間大
同一波缺貨潮會沿著供應鏈擴散。高盛預估2027至2031年全球中高階壓膜設備需求約1,500台，遠高於2022至2025年累計約600台的出貨規模；設備端也已出現實績，大量營收突破50億元、迅得前8月營收創新高，精密加工、材料處理與自動化等台廠被視為載板升級的關鍵環節。材料端的南亞(1303)則因身為全球第3大CCL與玻纖布供應商，吃到缺貨漲價商機。
5、玻璃基板是長線變數，也是下一個技術戰場
為了解決大尺寸封裝的翹曲瓶頸，玻璃基板被視為可能取代有機基板的革命性材料，台積電6月11日CoPoS三方結盟更帶動玻璃核心基板加速卡位。短期內玻璃基板仍在發展階段，ABF仍是主流，但載板廠能否在玻璃基板世代卡到位置，將決定2030年後的競爭格局。
三、ABF載板相關個股一覽
ABF載板族群可拆成「載板廠、設備、材料」三個層次。載板三雄直接受惠報價調漲，其中南電漲價彈性最大、欣興穩定度最高、景碩擴產最積極；設備端的迅得，則是擴產潮的先行指標；上游南亞則掌握玻纖布關鍵材料。三個層次營收認列時點不同，資金輪動空間也更大。
四、ABF載板族群還可以進場？
漲多之後是否追高，可在籌碼K線PC版上觀察以下幾個面向：
1、觀察籌碼面—法人動向是否持續偏多
打開《籌碼Ｋ線》PC版，「籌碼K線」頁面，可查看外資、投信、自營商的買超與賣超張數。
高盛報告發布後，外資是否持續回補載板三雄是第一觀察重點；若三大法人同步轉為賣超，則需提高警覺。
若外資、投信、自營商買超，往往代表行情還有延續空間
若三大法人同步轉為賣超，則需提高警覺
2、觀察技術面—支撐壓力與量價結構是否健康
打開《籌碼Ｋ線》PC版，個股K線圖，觀察個股在高檔整理後能否伴隨縮量盤堅，並在突破前高時出現放量確認。
分價量表（支撐壓力），股價在下方支撐區，較有利於多方。
MACD多頭排列、RSI未進入嚴重超買區（低於80），是相對安全的進場參考條件。
3、觀察主力動向—主力券商是否仍在承接
打開《籌碼Ｋ線》PC版，獨有的「主力進出」功能，可查看特定券商的買賣動作。
選取右上角「時間區間」，即可得到統計主力買超動向
主力買賣超－即可看到買賣前十五大主力買賣超狀況
若主力券商持續在相對低點承接，且為波段買盤進駐，是潛在的買進訊號；若出現明顯出貨跡象，則宜保持觀望，避免追高。
4、觀察大戶籌碼—持股集中度是否上升
打開《籌碼Ｋ線》PC版，也可看到「大戶籌碼」功能。
點選「大戶持股」，可追蹤持股1,000張以上大戶的增減動向。
點選「散戶持股」，可追蹤持股100張以下散戶的增減動向。
大戶持股比例上升，代表聰明資金仍在布局；若大戶持續出脫，即使股價未跌，也需留意潛在賣壓。
5、觀察融資融券變化—籌碼是否趨於乾淨
打開《籌碼Ｋ線》PC版，可查詢「融資融券」的增減趨勢。
點選「融資」，可追蹤融資的增減動向。若股價創高但融資持續減少，代表散戶已逐步出清、籌碼趨於乾淨，有利多頭延續；反之若融資快速暴增，則需留意短期回檔風險。
點選「融券」，可追蹤融券的增減動向。當股價持續創高、融券卻同步增加，代表有人在高檔放空、預期股價會回落。但如果股價不跌反漲，這些空單就會被迫回補，形成「軋空行情」，反而成為額外的買盤動力，推升股價進一步上漲。
五、如何追蹤ABF載板族群走勢
步驟1、首頁功能：一鍵掌握整體盤面全貌
打開《籌碼K線》PC版「首頁」功能，即可快速掌握當日加權指數走勢，同步觀察盤面族群與概念股的強弱分布。可搭配法人買賣超、主力動向，再搭配族群「資金流入／流出」指標，快速確認PCB與載板族群當日是否仍屬資金淨流入方向，作為盤中操作的大方向依據。
步驟2、自選股功能：建立個人化觀察清單
建立「ABF觀察組」，將載板廠、設備、材料三個層次個股納入清單，盤中出現急拉或量能放大可即時掌握。盤中只要個股出現價格急拉、量能放大或轉強訊號，皆可即時掌握，第一時間跟上市場節奏。
步驟3、籌碼檢視：系統化掃描強勢選股
透過多項「籌碼指標」檢視個股利多利空現象。例如「法人買超、大戶散戶持股、主力買賣超、細部籌碼指標」……等籌碼指標（透過文中的第三大點），從載板族群中快速找出最具爆發力的候選名單，適合盤後進行系統化掃描，提前布局次日強勢股。
步驟4、回到自選股即時監控：盤中抓住轉強切入點
布局好觀察清單後，盤中最重要的就是抓住「轉強瞬間」即時切入。可以善用籌碼K線PC版自選股內建的以下功能：
即時分價量——盤中大戶買賣即時追蹤： PC版自選股可開啟「分價量」功能，觀察各價位的成交量分布。若盤中出現大單在某一價位密集承接、且股價同步站上，代表大戶正在積極進場，是強烈的即時切入訊號。
盤中即時籌碼變化： 可即時顯示盤中大戶（大單）的買賣動向，若原本橫盤整理的載板族群個股突然出現大買單集中湧入，搭配股價同步突破整理區間，這就是所謂的「即時轉強」訊號，是短線切入的黃金時機點。
一旦載板族群內某檔個股盤中觸發條件，系統即時通知，讓你不需要整天盯盤也能掌握轉強時機。
六、掌握四大步驟，盤中精準切入ABF載板族群
盤前準備：
前一天收盤後，用籌碼雷達掃描法人連續買超、籌碼集中度上升的個股。載板三雄已大漲，可把重點放在尚未大漲、但籌碼開始轉變的設備與材料股。
盤中監控
開盤後透過自選股即時追蹤，一旦觀察名單內的個股出現大單積極承接、股價突破整理區間，且融資未見暴增、融券持續增加形成潛在軋空動能，此時就是切入的黃金時機。不需要追第一根漲停，等突破後的第一次縮量回測不破支撐，再切入勝率更高。
進場後的紀律
切入後以突破點或最近支撐作為停損基準，若股價跌破切入點且出現大單出貨，果斷停損不猶豫。若股價持續走強、法人持續買超，則抱住讓獲利奔跑，不要因為短線震盪就提早出場。
出場參考訊號
當族群內個股普遍出現融資暴增、大戶籌碼開始鬆動、法人轉為賣超三個訊號同時出現時，代表這波載板族群行情進入尾聲，應逐步獲利了結，等待下一次籌碼重新集中後再伺機布局。
七、快速結論
這波ABF載板行情有別於2020至2022年的疫情榮景，背後有：
AI晶片面積與層數暴增，推升單顆封裝的載板用量
設備交期排到2031年，有效產能短期難以開出
BT與ABF同步漲價，月營收與獲利開始兌現
三重支撐同步發酵，讓載板族群從「PC週期股」被重新定價為「AI基建耗材股」。
不過，仍有幾項變數必須留意。
第一，2021年的繁榮靠的是PC與居家辦公需求，當年同樣高喊缺貨、大簽長約，最終在2022年需求崩跌後產能過剩、股價重挫多年；這次雖然需求主體換成雲端AI資本支出，但若載板廠此刻集體搶設備擴產，到2028至2030年產能同時開出，而雲端巨頭的AI投資碰上報酬率天花板，仍可能再次走向供過於求。
第二，財報品質要仔細拆解，例如欣興第二季EPS雖達8.45元，但營業外淨收益高達89.25億元，超過本業營業利益66.51億元，不宜直接乘以四季推算全年獲利。第三，玻璃基板等新技術與上游材料成本上漲，都可能影響長線毛利率。
建議投資人立即打開《籌碼K線》PC版，持續追蹤法人與大戶籌碼是否仍在集中、月營收能否延續創高，並待股價回踩均線、量縮不破支撐後再考慮進場，避免在急漲後追高接刀。
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