聯發科法說會》蔡力行：2026 年資料中心 ASIC 營收將突破 10 億美元 2027 年達「數十億美元」規模
IC設計大廠聯發科（2454）於4日舉行 2025 年第四季法人說明會。執行長蔡力行在會中宣佈，受惠於全球 AI 浪潮對高效能運算的強勁需求，聯發科已成功從行動通訊跨足雲端運算，並明確預告：2026 年資料中心 ASIC（客製化晶片）營收將正式突破 10 億美元大關，並於 2027 年邁向數十億美元的歷史高峰。
聯發科4日股價開低走高，由黑翻紅，最後收在1800元，小漲0.28％，成交量11254張，外資和本土法人呈現小幅調節持股狀態，外資小幅賣超百張，投信也小幅買超百張。
2025 全年營收創歷史新高，年增率 12.3％
回顧 2025 年表現，聯發科交出了一張極為亮眼的成績單。第四季營收達到新台幣 1,502 億元，落在營運目標的上緣。總計 2025 年全年營收達新台幣 5,960 億元，年增率 12.3％；若以美金計算則為 191 億美元，年增 15.6％，再次刷新年營收紀錄。
蔡力行指出，這項里程碑反映出客戶對聯發科技術與 IP 佈局的深厚信賴。去年的成長主因，除了旗艦與高階 Edge AI 天璣晶片的市佔提升外，包含 Wi-Fi 7、5G 數據晶片及 10GPON 等通訊解決方案的強勁動能，也讓聯發科在智慧型手機、平板、電視及寬頻產品等多個領域，穩居全球市場領導地位。
強攻資料中心與先進封裝，2奈米製程領先定案
面對未來兩年的 AI 爆發期，聯發科已將戰場延伸至雲端資料中心。蔡力行強調，公司正強化作為資料中心客戶「信賴夥伴」的地位，目前已是業界少數完成台積電 2 奈米製程系統單晶片（SoC）設計定案的公司。
為了掌握這一波成長，聯發科正加速投資多項關鍵技術，包括高效能異質運算系統、先進封裝技術、高速 400G SerDes、共同封裝光學元件（CPO）及客製化高頻寬記憶體（Custom HBM）。蔡力行表示，聯發科已整合內部資源並擴大招募，展現出顯著的 PPA（效能、功耗、面積）改善能力，這正是資料中心客戶在選擇 ASIC 夥伴時最看重的核心優勢。
攜手 NVIDIA 擴張運算版圖，GB10 晶片已開始貢獻營收
在市場高度關注的台美科技合作上，聯發科與 NVIDIA（輝達）的結盟已展現具體產值。蔡力行證實，與 NVIDIA 共同為 DGX Spark AI 超級電腦開發的高效能運算晶片「GB10」，已正式開始貢獻營收。
受惠於強勁的 AI 應用導入，聯發科的「運算解決方案」在 2025 年營收成長超過 80％，達到 10 億美元規模。蔡力行預期，隨著 NVIDIA 的 DGX Spark 在市場獲得極佳反應，相關營收將於 2026 年加速成長。此外，在車用領域，聯發科也與全球汽車零件巨頭 DENSO 共同開發 ADAS 客製化晶片，預計車用解決方案將在 2026 年迎來顯著的營收回報。
轉嫁成本、擇優分配產能，2026 年展望持續蓬勃
展望 2026 年首季，儘管智慧型手機業務因淡季略微回溫，但「智慧裝置平台」的成長將抵銷部分衝擊。聯發科預估第一季營收將在台幣 1,412 億元至 1,502 億元之間，毛利率預計維持在 46％ ± 1.5％ 的高水準。
針對目前全球供應鏈面臨「供不應求」及成本上揚的挑戰，蔡力行展現強硬經營策略。他表示，聯發科已經掌握成長所需的產能，但將會「調整價格以反映供應鏈成本」，並以「整體獲利能力」為主要考量進行產能分配。蔡力行深信，隨著 AI 持續推動產業轉型，聯發科憑藉在邊緣 AI（如天璣系列）與雲端 AI（資料中心 ASIC）的雙重佈局，將能在 2026 年的全球競爭中持續蓬勃發展。蔡力行還說，已拿到大客戶下一代AI ASIC訂單，預計明年AI ASIC業務佔營收比重可衝上20％。。