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市況雜音多 學者:HBM供應緊俏難緩、傳統記憶體明年有解

中央廣播電臺

更新於 19小時前 • 發布於 20小時前 • 謝佳興
受AI需求牽動,記憶體供需失衡已經多時。示意圖。(翻攝Pexels.com)

受AI需求牽動,記憶體供需失衡多時,近期美光、三星等記憶體大廠仍對未來兩年供需持緊俏看法,台廠宏碁董事長陳俊聖則認為已非全面缺貨。學者今天(2日)分析,記憶體廠的說法是針對AI需求相關記憶體而來,訂單量確實遠超產能,供不應求局面至少延續到2028年,而陳俊聖談的是傳統3C相關記憶體,隨著中國產能開出、PC拉貨力道較弱,相關記憶體缺貨情況到明年即可逐步緩解。

近期記憶體市況多空雜音頻傳,記憶體大廠美光認為,2027年、2028年記憶體供應吃緊的市況將超越今年;南韓三星則提及,明年與AI相關的高頻寬記憶體(HBM)占全球DRAM(動態隨機存取記憶體)晶圓產能比重將大增至接近30%,產能排擠效應下,傳統DRAM供應恐進一步吃緊。

不過,台灣PC大廠宏碁董事長陳俊聖近期受訪表示,記憶體並非全面短缺,當前報價混亂,價格應已漲至高點,他並預估明年記憶體以及SSD固態硬碟成本應會下滑。

對此,台經院產經資料庫總監劉佩真受訪指出,美韓大廠與台廠出發點不同、談論的是不同應用領域的記憶體產品,尤其美光著眼的是支撐AI算力所需的HBM高頻寬記憶體,由於各大雲端服務供應商綁定長約,部分長單甚至一路簽到近2031年,實際訂單遠遠超出產能極限,因此供需緊俏局面至少延燒至2028年。

劉佩真表示,宏碁聚焦電腦、筆電所使用的傳統記憶體,隨著中國長鑫存儲新增產能逐步開出,將有效填補市場缺口,再加上全球PC拉貨動能相對疲軟,使傳統記憶體的缺貨壓力,最快明年就能逐步緩解。

至於AI相關記憶體中長期需求,劉佩真強調,關鍵在於AI典範轉移的演進歷程。她說:『(原音)現從過去的AI訓練,轉到AI Agent(AI 代理)與實體AI的部分,像HBM它依舊還是一個主軸;但是在新世代AI又會增加新的族群,比如說高頻寬、低功耗的LPDDR5、LPDDR6,所以未來其實要看AI它的典範地轉移到下一個、哪一個階段。』

針對近期業界探討的AI失控、末日論是否會引發監管緊縮,進而衝擊記憶體需求,劉佩真認為,隨著美國總統川普號召美國科技巨頭簽署自願性的「AI憲法」,並明確表態AI發展不踩煞車,由業者自行處理安全性問題後,便已排除這項疑慮,且誠如輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳所言,AI下一個爆發點在資安防禦,這將對HBM記憶體帶來強勁需求。

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