牧德法說釋利多，訂單能見度1-3年，2027年產能規模營收上看百億元

【財訊快報／記者李純君報導】AOI檢測設備商牧德(3563)昨日召開法說會大釋利多，包括訂單能見度接近一年、載板專案接單達三年，2027年產能規模營收上看百億俱樂部。該公司今年前8月累計營收26.32億元，年增14.4%，自估2026年各月營收均維持YoY成長，下半年成長幅度逐步擴大，並強調，2026年營運已由2025年的開發期進入成長初期，各產品將逐步貢獻營收，成長來自PCB與Packaging。
而牧德更揭露，過去訂單可見度約3-5個月，但目前訂單能見度接近一年，新增訂單交期已排至2027年下半年，此外明年訂單中，會以半導體與載板成長力道最強、mSAP與光模組次之，業界推估，牧德營運成長，包括大股東的日月光，以及產線涵括PCB與載板的臻鼎(4958)等挹注不少。
公司也強調，依目前接單與產能排程，新增訂單多數須至2027年下半才能交貨，載板專案接單甚至達三年，此外，今年第一季和第二季的合約負債均超過2億元，主要是因為主客戶在設備出貨前支付的30%訂金。
產能規劃方面，牧德更喊出，已將目標提高至2027年可支應100億元年營收，另外公司尚有空間可額外增加約30億元年營收產能。
至於市場關心的半導體部分，Packaged IC六面檢設備預計今年底送客戶認證，FOPLP設備預計2027年第一季推出並進入認證，而既有3項半導體產品目前僅1項明顯貢獻營收，其餘2項剛完成認證，預期2027年開始放量。

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