鴻勁AI測試設備訂單大爆發 成台積電先進封裝擴產最大受惠者
隨著全球AI晶片需求持續爆發，半導體測試設備大廠鴻勁精密（7769）已成為台積電先進封裝擴產趨勢下的核心受惠企業。法人看好其在AI、CPO（共同封裝光學）及先進測試領域的產能擴張速度與技術領先地位。
今日台股一度下跌700點，權值股倒一片，不過鴻勁逆勢大漲，不斷刷新自己的股價紀錄，朝8千元邁進。
法人指出，鴻勁正積極擴張產能以因應強勁的 AI 需求，預期鴻勁在2026至2028年的產能擴張年複合成長率（CAGR）將由原先預期上調至 50%。鴻勁發言人翁德奎在法說會中也證實，由於第一季接單動能遠超預期，已將2026年產能成長目標從30%上修至40%，且至少年底前產能都將處於「非常緊張」的狀態。
為了緩解產能壓力，鴻勁已購置位於台中大雅的新廠房，預計在經過一個季度的設備裝機後，最快將於2026年第三季開始貢獻營收，該設施將主要用於生產高端測試設備。
鴻勁在高階測試設備市場的統治地位愈來愈穩固。鴻勁指出，2026年第一季，來自AI、HPC及ASIC的訂單佔比已高達78%。法人分析，這主要對應台積電在2025至2028年間先進封裝產能預計成長四倍的長期趨勢。
同時，鴻勁在CPO、FT（最終測試）及SLT（系統級測試）領域的成長均優於預期，且在AI與非AI領域皆有斬獲新客戶。特別是在高階SLT市場，鴻勁針對 ASIC 與 TPU 晶片提供的測試分選機市佔率已達60%至70%。
針對下一代矽光子技術，鴻勁的CPO方案已展現強大競爭力。目前針對交換器晶片的 CPO FT 設備已進入量產，而具備「光電同測」技術的Insertion 4成品測試方案，正與美國Tier 1大客戶共同開發中，預計2026年底將迎來量產需求。
此外，因應AI晶片功耗大幅攀升，鴻勁的主動控溫（ATC）技術已能支援高達3000W的解熱需求，且計畫在2028年進一步挑戰10KW的技術關卡。大摩認為，鴻勁這種具備高效熱管理能力的測試分選機，對於高功耗AI晶片客戶而言具備關鍵的技術護城河。
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