AI拉貨台積電吃滿！2奈米接棒 均線可布局 法人喊買
Newtalk新聞
AI需求持續升溫，台股產業鏈基本面仍維持高檔，法人最新盤點半導體、AI伺服器、先進封裝與PCB等產業，從晶圓代工、測試設備到高階載板，均有多項成長動能浮現。其中，信邦、台積電、穩懋、矽力-KY及Oracle獲看好，法人認為隨著AI算力需求擴張、先進製程持續推進，加上車用、光通訊與資料中心需求同步成長，相關企業營收與獲利有望續創高峰。
分析師紀緯明表示，晶圓代工龍頭亞利桑那州一期廠生產良率已正式追平台灣廠並開始貢獻獲利，確立了長線全球化擴張與定價主權的獲利護城河。成熟製程大廠產能利用率逼近九成，且訂單直通年底，除本業成熟製程外，還加速推進兩大前瞻技術藍圖。伺服器機殼與機構件大廠受惠主要 ASIC 大客戶出貨量呈倍數暴衝，同步跨入電源機櫃與交換器新應用，且 Sidecar 與液冷專案顯著推升利潤率。
個股與產業動態上，紀緯明表示，台積電展望未來五年，預計將有約 30% 的 N2及更先進製程產能部署於海外地區，特別是以美國廠為核心戰略據點。在先進製程領先優勢與海外獲利放量下，龍頭地位堅若磐石。股價在均線附近適合佈局。
紀緯明表示，除了本業成熟製程回溫外，聯電正加速推進兩大前瞻技術藍圖：第一，公司目前正於新加坡廠區積極建置專用 12 吋矽光子產能，預計新廠將於約 14 個月後全面準備就緒；第二，先進封裝已確立成為聯電第三個成長動能，涵蓋中介層、晶圓對晶圓鍵合、混合鍵合與深溝槽電容等前沿製程，未來亦將導入次世代矽光子架構，中長線營運想像空間極大。股價在均線附近適合佈局。
紀緯明表示，3013 晟銘電上除了在既有運算機箱持續放量外，公司更順利將產品版圖延伸切入至高規格的電源機櫃與網路交換器機箱等全新應用領域。受惠於液冷散熱專案比重顯著拉升， Sidecar 機櫃式水冷散熱系統與相關液冷模組出貨量持續衝高，將強勢推升整體毛利率向上躍升，股價在均線附近適合佈局。
以下是國泰證期整理解析市場關注最新個股與產業動態：
信邦(3023)
2Q26營收創高，3Q26半導體設備滿載，車用、醫療與風電需求穩健。受惠半導體設備、機櫃、人形機器人及車用新客戶成長，預期26、27年營收獲利續創高，EPS分別14.84、17.64元，維持買進評等。
台積電(2330)
8月營收5,148.05億元，月增10.1%、年增53.3%，創單月新高，受惠Rubin N3P及Apple A20 Pro 2奈米量產。26~27年N3、N2、A16多節點同步成長，AI算力、先進製程及全球擴產支撐動能，維持強力買進評等。
穩懋(3105)
iPhone 18 Pro與Duo導入Apple自研C2數據機並支援毫米波，穩懋未來有望切入Apple直供。3Q26高毛利Infrastructure與Optical成長，營收估季增10.8%；26~27年受惠光通、衛星、非手機應用及手機復甦，維持買進評等。
矽力-KY(6415)
8月營收24.17億元，月增2.5%、年增52.5%，Data Center需求強勁。3Q26工業、車用及Data Center續增，估營收季增6.7%；27年拓展Server CPU、AI ASIC及ADAS，高毛利產品占比提升，維持買進評等。
Oracle (ORCL US)
FY1Q27營收193億美元、年增30%，OCI年增121%，RPO達6,640億美元。FY27營收與EPS指引上調，AI算力交付及伺服器需求強勁，鴻海、廣達、緯穎、神達持續受惠，維持買進評等。
4Q26半導體測試產業展望
鴻勁Insertion 4預計10月交付量產型驗證機，受惠CPO後段測試需求；致茂In4o預計2H26出貨，4Q26關注交付驗收。光學測試與光電整合設備導入，有利具操作及系統整合能力供應商。
特化產業
台積電推動STCO，先進製程、封裝及在地化帶動設備材料商提前參與研發。材料布局延伸至TGV、PLP、暫時鍵合及翹曲控制，看好弘塑、長廣、志聖、長興、新應材。
PCB產業
AI伺服器、ASIC、GPU及高階記憶體帶動26年全球載板產值估年增32.3%。ABF稼動率近滿載，26~28年供需缺口擴大，BT亦逐步轉向結構性短缺，看好欣興、南電、景碩、臻鼎-KY。
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