iPhone 出貨量成長 受惠供應鏈名單出列
Newtalk新聞
隨著新一代 iPhone 問世，蘋果持續強化其在全球智慧型手機市場的影響力。2025–2026 年 iPhone 出貨量預估將穩健成長，再搭配 AI 應用深化與摺疊機布局逐步明朗，正帶動一波新的硬體升級周期。這不僅推升 PCB、半導體、散熱、伺服器等台廠供應鏈需求，也同步強化資料中心、AI 運算與工業自動化的擴張力道。
以下是國泰證期今天(24日)早盤後，解析整理重點個股與產業觀察。
PCB產業
2025年 iPhone 出貨量估增 2.5% 至 2.24 億支，2026 年增 2.8% 至 2.3 億支。蘋果 AI 應用與摺疊機推升需求，建議關注臻鼎-KY、華通、欣興。
電力產業
矽谷新建 100MW 資料中心，電網不足。台廠受惠：華城(變壓器)、高力／康舒(燃料電池)、東元／是方電訊／華電網(機房建置)。
AI產業
楊立昆創立新創專注 World Models，挑戰算力與資料不足。此技術為 AGI 必經之路，AI server 供應鏈持續受惠，產業長期暢旺。
總經評析
Fed 12 月降息機率由 9 成降至 4 成後回升至 7 成。美元兌台幣維持 31 元以上，年底或升至 32 元。
聚焦個股表現
群聯(8299)
2025第四季 NAND 漲價與低庫存推升 ASP/毛利，營運創高。26 年受惠 AI 資料中心、eSSD 放量與 AI PC 需求，EPS 2025／2026 年估 35.10／79.75 元，維持買進。
弘塑(3131)
AMD 26 年推 Zen6 CPU Venice、MI400 GPU，採 2nm HBM4。台積電封裝訂單外溢至日月光/矽品，弘塑受惠，維持買進。
碩正(7669)
11/27 登錄興櫃，主力產品封裝離型膜(營收九成)與研磨膠帶。隨先進封裝成長，研磨膠帶驗證中，長期看好。
奇鋐(3017)
MCCP 水冷板升級應對 Rubin >2000W 功耗，導入 CPX 設計並增散熱模組。GB300/Vera Rubin 機櫃散熱提升，維持買進。
研華(2359)
高通推工業級處理器 IQ-X，AI 運算效能 45 TOPS，應用智慧製造。研華 26 年受惠半導體、自動化、智慧醫療與機器人，維持買進。
智邦(2345)
Amazon 新資料中心採客製晶片與高能效架構，AWS 25 年底推 Trainium3，2026 年量產。資料中心需求強，智邦 2025／2026 年營運看增，維持買進。
鴻海科技日(2317)
展出 AI 伺服器／製造／汽車，預估 2030 年 AI 資本支出達 5.2 兆美元。2025／2026 EPS 14.85/18.07 元，AI 伺服器市佔率領先，維持買進。
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