德微旗下亞昕科技10/23登興櫃；看好功率半導體新商機
MoneyDJ新聞 2026-10-21 16:16:45 新聞中心 發佈
德微(3675)旗下金雞母亞昕科技(7960)今(21)日受主辦券商福邦證券(6026)邀請，舉辦興櫃前法說會，並由亞昕科技董事長張恩傑(圖中)、亞昕科技總經理黃忠勇及經營團隊說明營運成果與未來布局；亞昕科技預計10月23日以每股120元參考價正式登錄興櫃。
亞昕科技成立於2005年，深耕功率半導體晶圓設計與製造逾20年，產品涵蓋整流、功率控制及保護元件。2024年透過受讓達爾基隆廠晶圓業務及取得品牌銷售商喜可士公司兩項重要策略整合，進一步強化六吋晶圓平台與自有品牌銷售能力。
股東結構方面，亞昕科技為德微持股76.63%的子公司，美國上市公司達爾科技(Diodes Inc.)與德微亦有長達15年股東合作關係，在國際集團資源及台灣深厚的半導體產業鏈基礎上，亞昕科技能夠更快速地掌握國際產品發展趨勢與技術動向，取得重要且關鍵的戰略發展機會，並透過專業分工，建構從亞昕科技晶圓設計製造、德微封裝測試到喜可士產品銷售的垂直整合體系，強化技術協作、產能調度及客戶服務能力。
亞昕科技2026年上半年合併營收8.40億元、年增19.21%；毛利率41.92%；營業淨利1.57億元、年增22.70%，每股盈餘(EPS)為2.41元。依據公司提交予櫃買中心的自結資料，累計前8月合併營收達11.99億元，營業淨利2.31億元，EPS為3.46元。公司在2025年歷經產業低谷後，2026年營運成果與獲利能力已明顯提升。
張恩傑表示，全球供應鏈調整與高階電源需求升級，為功率半導體產業帶來新的發展機會，公司將以自主晶圓設計與製造能力為核心，加速朝高階應用領域發展；此次登錄興櫃，是公司邁向下一階段成長的重要里程碑，未來將在維持產業鏈協同效益的同時，提升營運自主性與市場能見度，積極拓展外部客戶及國際合作，擴大晶圓事業版圖。
黃忠勇指出，公司具備四吋、五吋及六吋晶圓平台，提供產品開發、晶圓製造與客製化製程服務，核心產業應用聚焦車用電子、工業控制及消費電子三大領域；近年來，公司積極拓展車用市場，已透過自有品牌與韓國汽車集團合作，並掌握供應鏈重組帶來的轉單機會，提供相關產品。此外，相關功率控制與保護元件亦獲得國際大廠導入，逐步貢獻。
展望明年，亞昕科技表示，公司將持續深化高階產品開發與量產能力，已陸續推動六吋晶圓平台升級與去瓶頸化，提高製造效率及產能彈性，並推進800V至1200V高耐壓產品、5KW至8KW TVS保護元件，透過製程精進、產品組合優化與客戶量產導入，強化高附加價值產品的承接能力。
亞昕科技亦表示，未來隨著AI應用逐步延伸至自動駕駛、機器人、無人機等Edge AI實體終端，可望帶動功率元件應用規模與單機價值同步成長，釋放具爆發潛力的市場需求。近年公司通過德國車用及國際軍規稽核，持續深化技術布局、提升製程與品質管理能力，將以此銜接Edge AI設備對電源效率、穩定性與可靠度的要求，爭取新興應用帶來的成長機會。
(圖片來源：亞昕科技)
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