先進封裝升級系統整合 法人看好這10檔台廠迎成長商機
〔記者張慧雯／台北報導〕2026半導體展甫結束，法人認為，先進製程與先進封裝仍是重點，且先進封裝從「後段製程」變成「系統整合」，複雜度提升持續帶動測試設備與耗材需求成長，台廠耗材與設備廠都將受惠，元大投顧最新報告看好包括台積電(2330)、日月光(3711)、致茂(2360)、鴻勁(7769)、旺矽(6223)、穎崴(6515)、精測(6510)、崇越(5434)、帆宣(6196)、新應材(4749)這10檔個股。
報告分析，先進製程方面台積電維持4月技術論壇的製程藍圖，預計2029年推出A14的升級版A12/A13，至於先進封裝部分，單靠製程已難以突破摩爾定律下電晶體密度的提升瓶頸，異質整合將是補足差距的關鍵，顯示先進封裝的地位從「後段製程」躍升為「系統整合」。
儘管晶圓前段設備主要集中在日美領導業者，不過，元大投顧認為，在製程節點逐步提升下，台灣耗材與設備廠商將有所受惠。在先進光阻與前段材料方面，看好新應材，給予「買進」評等，目標價1085元，至於CCL與先進封裝材料則看好昱鐳應材(7932 )，第三，晶圓研磨與切割特殊膠帶看好新寶紘，第四，石英布與高階封裝材料代理看好崇越，給予「買進」評等，目標價650元，第五，特殊氣體與先進封裝設備看好帆宣、旺矽、精測、穎崴、鴻勁、致茂與萬潤。