半導體人才斷層！月缺3.4萬人 「這類工程師」年薪破178萬
全球科技加速發展、地緣政治風險升溫，半導體產業邁入新轉型階段，根據104人力銀行與工研院的合作調查，發現2025年5月半導體人才缺口達3.4萬人，且人力缺額逐年增加，自2023年10月至今年為止，各類職缺數增幅達6成，其中以類比IC設計工程師年薪178萬元最高。工研院產科國際所所長林昭憲表示，半導體產業逐漸導向整合轉型，因此未來徵才將導向「複合型人才」，不只再強調單一技能。
根據統計，2024年台灣半導體產業營收達1656億美元，營收名列全球排名第2、市佔率達20.3%，尤其台灣擅長IC設計、晶圓代工、IC封測，其中晶圓代工在全球市占率達68.8%，居全球第一。但這些發展背後卻也出現隱憂，林昭憲表示，經濟引擎加速，「人力資源卻減速」，半導體業面臨成長與人才斷層兩難，因為全台過去10年出生率就下降了20%，人口紅利漸漸消失。
104人力銀行人資長鍾文雄表示，半導體最缺生產、研發人才，每月缺近萬人，不過市場上的職缺供應比卻是供不應求，每個工作機會分不到1名求職者，以操作技術維修類來說，因為需要輪班、工作下需高度專注，人才招募不易，一個工作平均只能找到0.2個人才，導致缺工嚴峻。若以薪資排名來看，類比IC設計工程師年薪中位數達178萬元、主管職以硬體工程研發主管年薪中位數181萬最高，不過企業還是得搭配福利制度、職涯發展規劃，提高人才吸引力。
林昭憲指出，過去IC製造、IC封測兩大產業都是分工，不過現在開始，先進製造也開始跨足封測，像是台積電也開始建造封測廠，企業靠自己的研發、試量產，已是未來趨勢；也因此，半導體在國際競爭佈局下，強調人才的「廣度與韌性」，擁有外語能力、能適應海外工作環境與文化的專業人才需求倍增，「複合型」人才躍升關鍵戰力。
工研院資深副總暨協理蘇孟宗表示，未來台灣在半導體產業看人才需求，也不能忽視文科體系在AI協助理工的技能，畢竟文科體系跟人的接觸較為密切，比如說如何激發團隊、與國際客戶接軌，這部分可能不是純粹理工人才可以完全發揮。
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