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理財

台積電法說會3大亮點,這「17檔」喜迎3商機!

CMoney

發布於 01月15日08:15 • CMoney官方

數字再好,市場關心的早就不只是一季表現。
當台積電法說同時交出「獲利創高、淡季不淡、資本支出再升級」三大訊號,焦點已從 EPS 轉向一個更關鍵的問題:這波 AI 與先進製程動能,能延續多久?而資金,下一步會往哪裡走?

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台積電法說會揭示三大訊號:獲利創高、淡季不淡、資本支出再升級

1) 4Q25 與 2025 全年:獲利與結構重點(「雙率」再創高)

  • 4Q25 成績單:營收 NT$1,046.09b、毛利率 62.3%、營益率 54.0%、稅後淨利 NT$505.74b、EPS NT$19.50。

  • 2025 全年:營收 NT$3,809.05b、EPS NT$66.25,延續 AI/HPC 拉動的高附加價值結構。

結構:

  • 先進製程占比仍高:7nm(含)以下 4Q25 佔晶圓營收 77%。

  • HPC 仍是最大引擎:4Q25 以平台別看,HPC 55%、Smartphone 32%;2025 全年 HPC 58%。

  • 製程組合:4Q25 3nm 28%、5nm 35%、7nm 14%。

🔮這代表「AI(HPC)吃到的不是單一季度,而是製程世代交替(3nm→2nm)與平台需求(HPC)長周期」的合流。

2) 1Q26 財測:淡季不淡的核心

公司給出 1Q26(2026 年第一季)美元營收 346–358 億美元(中位數 352 億)、毛利率 63–65%、營益率 54–56%,匯率假設 1 美元兌 31.6 台幣。

台股概念股

  • 先進製程與先進封裝鏈:先進製程維持高稼動,通常會同步帶動 CoWoS/先進封裝擴產與材料消耗。

  • 高階製程耗材/材料

3) 2026 資本支出(CapEx):超預期上修=「2nm + 先進封裝 + 全球製造」

法說釋出 2026 年資本支出 520–560 億美元,高於市場先前多數預期區間,並明確連結到 2nm 推進、以及領先節點資本密集度持續上升(N2、A14 等每單位晶圓資本支出更高)。

台股概念股(CapEx 拉動最直接)

  • 半導體建廠/廠務/工程

  • 設備/零組件與維保

  • 先進製程耗材/材料

  • 先進封裝擴產鏈

🔮 CapEx 上修不是成本面故事,而是台積電用資本支出替客戶把未來 2–3 年的算力需求先鎖住。

今日市場反應:台積電股價、產業與概念股的典型走法

1) 台積電 2330 本體反應

法說當日 台積電(2330)股價約在 1,690 元附近、跌約 1% 左右,較屬於等待法說會後的數據,靜待佳音。

2)盤後電子盤

目前盤後電子盤正在反映台積電法說會利多消息,開盤大漲148點(+0.48%)。從技術線型來看,一度持續創下電子盤歷史新高 31,266 點。說明著市場樂觀解讀今日台積電的法說內容。

3) ADR / 海外觀察點(情緒溫度計)

台積電財報優於預期、ADR 盤前反應偏正向,目前截至文章截稿,一度上漲逾 4%,市場聚焦管理層對 2026 指引與 AI 營收動能、以及海外設廠對毛利的影響。

4) 產業鏈的「常見分化」

法說這種「數字強 + CapEx 更強」的組合,台股常出現三種情況:

  • 台積電本體短線休息(漲多+評價消化)

  • 建廠/廠務/設備股先反應(因為 CapEx 是最直接的訂單驅動)

  • 先進封裝/載板/PCB 看「擴產驗證」(如果後續有具體擴產時程、良率與交期訊息,族群續航力更強)

相關產業後續發展:「三條主線+驗證指標」

主線 A:2nm 量產與折舊壓力 →「高毛利能否延續」

  • 市場接下來會盯:2nm 量產爬坡速度、良率、客戶導入節奏。

  • 驗證指標:台積電後續對 N2 量產/擴產節奏的描述、先進製程營收占比(3nm→2nm 的交棒)、毛利率區間是否能守住上緣。

主線 B:HPC 長周期(AI Server/加速器)→ 先進封裝與載板的續航

  • 2025 全年 HPC 已達 58%,顯示 AI/HPC 不是短單。

  • 驗證指標:先進封裝產能利用率、CoWoS/先進封裝擴產是否「由傳聞變成資本開出」、載板高階規格供需是否再次吃緊。

主線 C:CapEx 上修下的「台股受惠順序」→ 先工程、再材料、最後擴散到更下游

  • 第一棒:廠務/工程(開工就有量)

  • 第二棒:材料/耗材(稼動率與良率爬坡帶動)

  • 第三棒:封裝/板端/周邊(看 AI 需求與擴產節奏是否連續)

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總結

台積電(2330)交出「數字全面優於預期」的史上最強單季成績單,但市場焦點已從獲利本身,轉向「未來兩年的資本支出與製程投資節奏」。

第四季營收、毛利率與營益率全數創高,顯示 3 奈米與 5 奈米先進製程、高效能運算(HPC)需求持續強勁,結構性成長未見鬆動;同時,公司給出的 2026 年第一季財測淡季不淡,毛利率更進一步上看 63–65%,確認 AI 與先進製程仍是主軸。

不過,法說會另一個關鍵訊息是 2026 年資本支出大幅上修至 520–560 億美元,明確宣示台積電將全力推進 2 奈米與先進封裝。這也意味著折舊與成本壓力將同步上升,目前台積電ADR法說會後一度上漲逾 4%,持續對於台積電偏向樂觀看待。

整體來看,這是一場「基本面再度被驗證、但股價進入高檔消化期」的法說會:
中長期 AI 與先進製程趨勢不變,資金更可能由台積電本體,轉向 建廠、設備、先進封裝與材料等供應鏈族群,成為下一階段的布局重點。

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*本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經,未經許可嚴禁轉載,否則不排除訴諸法律途徑。
*本文章所提供資訊僅供參考,並無任何推介買賣之意,投資人仍須謹慎評估,自行承擔交易風險。

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