TSIA三十周年》侯永清估今年半導體產值將突破9.1兆元 TSIA首表態挺核電重啟評估
台灣半導體產業協會（TSIA）29日於新竹國賓飯店舉行30週年年會，理事長侯永清表示，預估2026年台灣半導體產值將突破9.1兆元，較2025年6.5兆元成長40.9%。隨產業規模擴大，穩定且充足的電力供應更加重要，TSIA已正式表態，支持政府在符合法規及安全無虞前提下，評估重啟核電廠。
侯永清回顧，TSIA於1996年11月26日成立，創會初期以加入世界半導體理事會（WSC）為目標，在施振榮、張忠謀及首任秘書長胡正大等人努力下，1999年正式成為會員。2000年前後，隨中國半導體產業崛起並爭取加入WSC，TSIA面臨席次及權益挑戰，在張忠謀及黃崇仁等歷任理事長多方折衝下，成功維護台灣席位，並取得2008年WSC全球年會主辦權，黃崇仁當年更當選WSC主席。
半導體憂電力供應，支持政府評估重啟核電廠
歷任理事長也持續推動產業發展，包括蔡力行加強IC設計業者參與、盧超群設立「TSIA半導體獎」、魏哲家推動製程全面停用PFOS，以及劉德音促成國內主要大學成立半導體學院。
30年來，TSIA從創會初期4個委員會、57家會員，擴大至目前12個委員會、220家會員，會員產值從約1800億元，成長至2025年的6.5兆元。目前台灣晶圓製造及封測產值均居全球第一，IC設計排名全球第二。
隨產業持續擴張，能源供應成為重要課題。侯永清強調，半導體產業高度仰賴穩定且充足的電力，TSIA近年持續呼籲政府確保供電穩定，並於2023年首次發表節能減碳白皮書宣言，2025年進一步提出能源宣言。今年經理監事會同意，正式支持政府在符合法規、安全無虞前提下，推動核電廠重啟評估計畫，期盼為台灣提供更乾淨、充足的能源。
開始聚焦半導體設備產業，盼望整合製造、IC設計業者
除了能源議題，TSIA也持續強化國內設備及材料供應鏈。侯永清指出，協會於2025年成立設備委員會，今年進一步納入材料委員會，希望整合製造、IC設計、設備及材料業者，提升產業競爭力。
設備方面，TSIA攜手工研院及台積電建立合作平台，提供設備製造所需規格與數據，並透過平台驗證系統，加快設備廠商技術開發速度。材料方面，隨AI需求帶動半導體擴產，部分材料及化學品供應商面臨設廠用地不足問題，TSIA因此整合業者需求，主動向政府提出擴廠計畫。
在國科會及經濟部協助下，政府於兩個月內找到合適土地，目前已有4家材料業者完成相關行政程序，預計2027年4月動工，另有7家業者正辦理相關手續。
侯永清指出，自2023年至今，已有18家國際企業加入TSIA。展望未來，台灣半導體產業仍具成長前景，但也面臨能源、人才、智慧財產權保護及關稅等挑戰，TSIA將持續深化國際合作，提升產業競爭力。