應用材料財報超預期，全年設備看增逾 20%，動能延續至 2027 年？

應用材料(AMAT-US) 第一季（截至 2026 年 1 月 25 日）營收為 70.12 億美元，高於市場原本預估的 68.7 億美元；每股盈餘（EPS）為 2.38 美元，也高於預期的 2.2 美元，驚喜幅度約 7.69%。代表在市場原本已經對 AI 半導體設備需求抱持樂觀預期的情況下，實際成績還能再超出預期。

公司預估第二季營收約 76.5 億美元（±5 億），遠高於市場原估的 70.1 億美元；EPS 預估 2.64 美元（±0.20），也明顯高於市場原估的 2.28 美元。

應用材料(AMAT)是一家提供半導體製造關鍵設備與材料工程解決方案的公司，從晶圓製造中的沉積、蝕刻、製程控制與檢測，到先進封裝與後段整合，幾乎涵蓋晶片製造的每一個核心環節；同時透過全球龐大的裝機基礎，提供維修服務、零組件與工廠自動化軟體，協助晶圓廠提升良率、效能與生產效率。

也因為公司站在晶片製造最上游、直接參與每一個關鍵製程節點，當晶片設計架構出現變化時，設備需求的變動會第一時間反映在它的訂單與出貨上。

公司明確指出，AI 基礎建設建置速度超出原本預期，全球半導體產業規模有機會在 2026 年就達到 1 兆美元。

先看記憶體。

AI 訓練與推論大量依賴高頻寬記憶體（HBM）。HBM 不是傳統平面式 DRAM，而是把多層 DRAM 垂直堆疊起來製造。為了交付相同數量的位元，HBM 需要啟動的晶圓數量是標準 DRAM 的 3 到 4 倍，而且堆疊層數正從 12 層往 16 層、甚至 20 層以上發展。

這意味著，就算最終出貨的記憶體容量成長沒有爆炸性擴張，只要產品組合往 HBM 傾斜，晶圓啟動數與製程步驟都會同步放大，設備需求自然被倍數推升。

再看邏輯晶片。

AI 晶片為了提升效能與降低功耗，製程正從 FinFET 轉向 Gate-All-Around（GAA）。GAA 結構更複雜，對沉積、蝕刻與材料控制的精準度要求更高，單位晶片對設備的價值量上升。

那記憶體短缺扮演什麼角色？

AI 基礎建設快速擴張，大量吃掉記憶體產能，使供應變得吃緊，進一步推動 DRAM 擴產。當價格與產能利用率回升，記憶體廠商不只進行製程升級，也加速新廠建置與設備進場。

也因此，公司預期今年半導體設備業務成長將超過 20%，動能主要來自先進邏輯、HBM DRAM 與先進封裝。

不過，今年出貨節奏偏向下半年，主要是潔淨室空間限制了設備安裝速度。換句話說，需求已經到位，但實體產能建設速度成為短期天花板。這種情況意味著訂單能見度往後延伸，動能有機會延續到 2027 年。