美商盛美半導體參展SEMICON Taiwan 2025 以 AI 熱潮推動面板級封裝技術創新

商傳媒｜記者馬兆麟／綜合報導

全球半導體設備領導美商盛美半導體（ACM Research, NASDAQ: ACMR）於 2025 年 9 月 10 至 12 日 參加了在臺北南港展覽館舉行的 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展。此次參展盛美半導體以「結合 AI 科技熱度，推動面板級封裝技術」為主軸，展示了完整的產品線與創新解決方案，並分享了如何在生成式 AI 帶動下，開啟先進封裝新局面。

盛美半導體自 1998 年在美國矽谷創立以來，憑藉「技術差異化、產品平臺化、客戶全球化」三大戰略，成功建立涵蓋 清洗設備、電鍍設備、先進封裝濕法蝕刻、立式爐管、塗膠顯影 Track、PECVD 設備與面板級封裝設備等七大產品板塊。根據 Gartner 統計，盛美清洗設備 2024 年全球市占率已達 8%（排名第四），電鍍設備則以 8.2% 市占率位居 全球第三，展現堅實的市場地位。

盛美半導體董事長王暉博士指出：「隨著 AI 晶片需求快速成長，半導體制程邁入更嚴苛的挑戰，扇出型面板級封裝（FOPLP）將成為新一代的關鍵解決方案。我們希望透過 SEMICON Taiwan，讓全球客戶看見盛美如何以創新設備，引領半導體封裝技術邁向更高效能與更低成本的未來。」

該次展會，盛美將重點展示三款針對 FOPLP 市場的差異化產品：
• Ultra C vac-p 面板級負壓清洗設備：可處理大尺寸與高翹曲面板，精準去除助焊劑殘留，清洗效率卓越，已成功量產導入。
• Ultra ECP ap-p 面板級電鍍設備：搭載全球獨家水平式多陽級電鍍技術，兼顧均勻性與精度，並榮獲美國 3D InCites「Technology Enablement Award」。
• Ultra C bev-p 面板級邊緣蝕刻設備：能同時處理面板正反兩面邊緣蝕刻銅和鈦，顯著提升良率與可靠性，並有效降低污染風險。

除了面板級封裝技術，盛美亦將展示基於 SAPS、TEBO 與 Tahoe 三大核心技術的完整清洗產品線，併發表最新升級的 Ultra C wb 濕法清洗設備，其搭載專利 N₂ 鼓泡技術，可大幅提升 3D NAND 與 3D DRAM 制程中的效率與均勻性，成為產線提效的重要突破。

盛美半導體近年營收持續成長，2024 年營業收入達 7.82 億美元，其中單晶圓與 Tahoe 清洗設備營收占比高達七成以上，成為推動業績的主力。王暉博士強調：「盛美半導體將持續深耕七大產品板塊，攜手全球客戶，迎接 AI 時代帶來的半導體新機遇。」

盛美半導體誠摯邀請產業夥伴與媒體朋友於 SEMICON Taiwan 2025 展期蒞臨 L0700 展位，共同見證盛美在先進封裝與 AI 半導體設備領域的最新成果。