高明鐵4月營收延續首季強勁需求創新高 矽光子動能全面浮現
受惠 AI 資料中心建置加速、高速光通訊升級，以及高精密耦合自動化設備需求持續升溫，由鏡頭組裝轉型的光通訊耦光工站高明鐵 (4573-TW) 公布最新營收資訊，2026 年 4 月營收 1.33 億元，創新高，月增 23.86%，年增 1.2 倍，2026 年 1-4 月營收以 3.85 億元，年增 1.07 倍。
已經加入台灣矽光子聯盟的高明鐵，2026 年以來營收規模持續墊高，顯示公司在 AI 高速傳輸與光通訊設備領域的接單與出貨動能持續升溫。
值得注意的是，高明鐵 2025 年財報稅後虧損 1.16 億元，每股虧損 2.96 元，但由高明鐵先前公布的 2026 年 2 月自結損益顯示 ，2 月單月營收 6568.3 萬元，年增 61%；稅前純益 864.4 萬元，稅後純益 493.9 萬元，每股盈餘 0.09 元，較去年同期明顯改善，呈現單月由虧轉盈。隨營收規模放大、高附加價值產品比重提升及設備出貨，不展現營運由虧轉盈的階段性指標意義。
高明鐵由鏡頭組裝轉型的光通訊耦光工站，主要在市場 AI 新需求帶動營運的升溫，主要在 AI 高速傳輸趨勢： 隨 AI 伺服器效能升級，帶動 800G、1.6T 光收發模組、矽光子應用的高精度耦光設備需求增溫。同時，高明鐵深耕的「主動對位耦光技術」，為提升光通訊模組傳輸效率與量產良率的關鍵製程，隨客戶自動化產線佈建，營運出貨貢獻度逐步攀升。
同時，高明鐵在營運規模效應帶動毛利： 隨營收規模拉升，加上高附加價值產品出貨增加，產品毛利率預期將較去年同期顯著提升，進一步支撐整體獲利表現。
法人指出，AI 資料中心建置與高速交換器升級趨勢持續推進，將帶動 800G／1.6T 光收發模組、矽光子與 CPO 相關製程設備需求升溫。其中，高精度耦合、主動對位、檢測與自動化設備，已成為光通訊模組邁向高頻寬、低功耗與量產良率提升的關鍵環節。高明鐵的精密運動控制、主動對位耦光與系統整合能力，在競爭也占有高度優勢。
隨著 AI 算力需求延續，雲端服務供應商 (CSP) 資本支出維持高檔。北美四大 CSP 包括 AWS、Microsoft、Google、Meta 持續擴建數據中心，全面推升資料中心高速互連升級需求。在伺服器量體擴張與交換器埠數提升的雙重驅動下，光收發模組 (Optical Transceiver Module) 用量放大，並加速由 800G 邁向 1.6T 世代。看好矽光子（SiPh）、近封裝光學元件 (NPO) 及未來共同封裝光學（CPO）製程需求爆發。