陳立武親授黃仁勳榮譽博士 興奮宣布：英特爾將與輝達開發新產品
輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳周日 (10 日) 於美國卡內基美隆大學（Carnegie Mellon University）2026 屆畢業典禮上發表主題演講，並獲頒科學與技術榮譽博士學位。備受關注的是，親自授予學位者為英特爾(INTC-US) 執行長陳立武。這場象徵意味濃厚的互動，不僅展現兩位科技領袖的深厚交情，也被市場視為輝達與英特爾未來深化合作的重要訊號。
典禮結束後，陳立武於社群平台 X 上公開發文祝賀，表示非常榮幸能為多年好友頒發學位證書，並透露英特爾與輝達正積極投入於「令人興奮的新產品」開發。
輝達官方隨後亦熱烈轉發此推文並附上綠色心形符號，這場透過社群媒體展開的互動，被視為雙方關係進入升溫期的前兆。
根據市場資訊，雙方的合作重心將聚焦於面向資料中心的系統級晶片（SoC）。傳聞指出，兩家公司計畫將輝達先進的 RTX Rubin GPU 技術，直接整合至英特爾未來的 Titan Lake 處理器晶片中，預計將於 2028 至 2029 年間正式面世。
此前，輝達已宣布將斥資 50 億美元投資英特爾，共同投入資料中心與消費性平台的技術研發。
除了產品端的整合，這項合作更可能為英特爾的晶片代工業務（IFS）帶來轉機。隨著全球對高性能晶片需求的激增，輝達目前高度依賴台積電（TSMC）的產能，面臨產能分配與封裝技術受限的考驗。
在英特爾代工業務近期成功吸引蘋果與馬斯克的 TeraFab 合作後，輝達正考慮將部分代工訂單轉交英特爾處理。
業界推測，輝達下一代 Feynman GPU 可能會採用英特爾的 EMIB 先進封裝技術，甚至在入門級至中階遊戲 GPU 產品上，採用英特爾 18A-P 或 14A 等尖端封裝工藝。
這場結合了技術榮譽與商業利潤的結盟，不僅顯示了輝達在分散供應鏈風險上的彈性策略，也展現了英特爾重返代工龍頭地位的決心。
隨著兩大半導體巨頭從競爭轉向更深層的協作，全球 AI 基礎設施與遊戲運算市場的版圖，預料將在未來幾年內迎來結構性的轉變。
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